ULN2003N,ULN2003N pdf中文资料,ULN2003N引脚图,ULN2003N电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> ULN2003N

ULN2003N: 产品描述Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDIP16; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小224KB，共5页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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ULN2003N概述

Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDIP16

ULN2003N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
驱动器位数	7
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	50 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	50 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

ULN2003N相似产品对比

	ULN2003N	ULN2003D	ULN2004F	ULN2003F	ULN2004D	ULN2004N
描述	Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDIP16	Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDSO16	Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, CDIP16	Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, CDIP16	Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDSO16	Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
驱动器位数	7	7	7	7	7	7
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

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