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ULN2003D

产品描述Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDSO16
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小224KB,共5页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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ULN2003D概述

Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDSO16

ULN2003D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
驱动器位数7
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源50 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压50 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

ULN2003D相似产品对比

ULN2003D ULN2004F ULN2003F ULN2004D ULN2004N ULN2003N
描述 Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDSO16 Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, CDIP16 Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, CDIP16 Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDSO16 Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDIP16 Peripheral Driver, 7 Driver, BIPolar, PDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
驱动器位数 7 7 7 7 7 7
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
表面贴装 YES NO NO YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
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