IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 2000 uV OFFSET-MAX, UUC20, 0.127 X 0.176 INCH, DIE-20, Instrumentation Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | 0.127 X 0.176 INCH, DIE-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
最小共模抑制比 | 80 dB |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.00005 µA |
最大输入失调电压 | 2000 µV |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N20 |
JESD-609代码 | e0 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 25 °C |
最低工作温度 | 25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
标称压摆率 | 7.5 V/us |
最大压摆率 | 10 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 2000 |
最小电压增益 | 0.1 |
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