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上海2016年9月30日电/美通社/--在上月结束的首届东北光伏论坛以及第十一届Asiasolar亚洲太阳能光伏创新与合作论坛这两大光伏盛会上，国际知名第三方TUV北德在大会上分享了他们的两大创新业务--金融创新以及技术创新。TUV北德集团光伏事业部总经理须婷婷女士、光伏系统总监肖晨江先生分别在论坛上发言，并接受了媒体采访。一、金融创新--新商业模式解决分布式电站...[详细]

电子网消息，北京时间6月21日晚间，国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式，宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯•巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。
英特尔将加入“奥林匹克全球合作伙伴”这一全球性赞助项目，成为TOP合作伙伴（TheOlympicPartner）直到2024年。此次合作将推动奥运会和奥林匹克体验的变革。国际奥委会主席托马斯•巴赫表示：“按照奥林匹...[详细]

根据商务部网站最新消息显示，2021年1月21日，美国际贸易委员会（ITC）决定对特定电连接器和保持架组件及其产品发起337调查。立讯精密工业股份有限公司、东莞立讯精密工业有限公司涉案。值得一提的是，ITC决定发起调查的时间点，恰巧就是美国总统拜登就任的第二天。实际上，“美国337调查立讯精密”始于2020年12月18日。当时，...[详细]

0306尺寸的4端子器件功率达0.33W，功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

电子网消息，T-Mobile、诺基亚与高通采用不断演进、现已商用的4GLTE技术，在全球范围率先实现了超千兆级的速度。上周在T-Mobile的实验室测试中，三方采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，及骁龙X20LTE调制解调器，基于T-Mobile的LTE网络实现了1.175Gbps下载速度。测试中所采用的技术包括：AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络...[详细]

电子网消息，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题，来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值，并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英...[详细]

新浪潮，新引擎：5G“三超”（超高速、超低时延、超大连接）的关键能力和万物互联的应用场景将开启新一轮信息产业革命，东兴证券的研究报告预计5G网络建设投资达到1.29万亿（同比4G增长超过60%）。预计到2035年5G在全球创造12.3万亿美元经济产出（相当于2016年全美消费支出），至2030年我国5G直接和间接产出将分别达6.3万亿和10.6万...[详细]

国家发展和改革委员会18日透露，发改委、教育部、科技部等部委日前连续出台两项重要措施，助推双创产业发展，知识产权保护、科技成果转化、国企创新激励等问题得到进一步落实和明确。发改委等部门日前发布了在全面创新改革试验区域深入推进知识产权保护体制机制改革的通知，将在八个全面创新改革试验区域部署一批改革举措，力争在知识产权保护方面取得实质性突破。 发改委表示，未来将推动形成权界清晰、分工合理、...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

随着人工智能(AI)服务器GPU加速器需求转热，越来越多大厂投入市场，不禁令人好奇，面对新对手接连进逼，一直处于领先地位的NVIDIA如何捍卫江山，未来是否有筹码还击。 当市场需求攀升，少数供应商得到丰厚的获利时，更多的厂商即会相继投入抢食大饼，这是基本的经济运作。在AI加速器市场亦然，NVIDIA早期跨入此领域，拜企业和云端服务业者AI相关投资与日具增之赐，NVIDIA的TeslaGPU...[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

为无线和有线应用注入世界级ASICIP和开发能力秉承IBM在系统级专业知识和设计能力方面的深厚积累扩展Marvell在5G基站业务的覆盖范围带来可观的收入来源Marvell公司宣布，已就收购GLOBALFOUNDRIES（格芯）旗下ASIC业务AveraSemiconductor达成最终协议。此次收购将AveraSemi领先的客户定制设计能力和...[详细]

2014年6月25-27日，成都世纪城新国际会展中心，亚洲地区最大的电子制造业展会NEPCONWestChina2014(NEPCON西部电子展)在为期三天的华丽绽放后于27日落下帷幕，NEPCON电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。作为中国地区电子制造业最专业平台，NEPCON同样注重有中国IT第四极之称的西部市场，本届N...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]