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SN74ALVTH16841DGGR

产品描述ALVT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小144KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALVTH16841DGGR概述

ALVT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56

SN74ALVTH16841DGGR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
Reach Compliance Codenot_compliant
系列ALVT
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度14 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数10
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm

SN74ALVTH16841DGGR相似产品对比

SN74ALVTH16841DGGR SN54ALVTH16841WDR SN74ALVTH16841DLR SN74ALVTH16841DGVR
描述 ALVT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56 ALVT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP56, 0.380 INCH, FINE PITCH, CERAMIC, FP-56 ALVT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56 ALVT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TVSOP-56
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP DFP SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 DFP, SSOP, TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数 56 56 56 56
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown not_compliant
系列 ALVT ALVT ALVT ALVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-GDFP-F56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 14 mm 18.288 mm 18.415 mm 11.3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DFP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH FLATPACK SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.05 mm 2.79 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING FLAT GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 6.1 mm 9.652 mm 7.5 mm 4.4 mm

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