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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC244BQ
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74HC244BQ

产品描述Bus Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小327KB，共18页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HC244BQ概述

Bus Driver

74HC244BQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PQCC-N20
JESD-609代码e4
长度4.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）260
传播延迟（tpd）165 ns
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm

74HC244BQ文档预览

Important notice
Dear Customer,
On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the
tradename
Nexperia.
Nexperia is an industry leading supplier of Discrete, Logic and PowerMOS
semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable
application markets
In data sheets and application notes which still contain NXP or Philips Semiconductors references, use
the references to Nexperia, as shown below.
Instead of http://www.nxp.com, http://www.philips.com/ or http://www.semiconductors.philips.com/,
use
http://www.nexperia.com
Instead of sales.addresses@www.nxp.com or sales.addresses@www.semiconductors.philips.com, use
salesaddresses@nexperia.com
(email)
Replace the copyright notice at the bottom of each page or elsewhere in the document, depending on
the version, as shown below:
- © NXP N.V. (year). All rights reserved or © Koninklijke Philips Electronics N.V. (year). All rights
reserved
Should be replaced with:
-
© Nexperia B.V. (year). All rights reserved.
If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail
or telephone (details via
salesaddresses@nexperia.com).
Thank you for your cooperation and
understanding,
Kind regards,
Team Nexperia
74HC244; 74HCT244
Octal buffer/line driver; 3-state
Rev. 5 — 26 February 2016
Product data sheet
1. General description
The 74HC244; 74HCT244 is an 8-bit buffer/line driver with 3-state outputs. The device
can be used as two 4-bit buffers or one 8-bit buffer. The device features two output
enables (1OE and 2OE), each controlling four of the 3-state outputs. A HIGH on nOE
causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes
that enable the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Input levels:
For 74HC244: CMOS level
For 74HCT244: TTL level
Octal bus interface
Non-inverting 3-state outputs
Complies with JEDEC standard no. 7 A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC244D
74HCT244D
74HC244DB
74HCT244DB
74HC244PW
74HCT244PW
74HC244BQ
74HCT244BQ
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP20
40 C
to +125
C
SSOP20
40 C
to +125
C
Name
SO20
Description
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
Type number
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
4.5
0.85 mm
NXP Semiconductors
74HC244; 74HCT244
Octal buffer/line driver; 3-state
4. Functional diagram
Fig 1.
Functional diagram
Fig 2.
Logic symbol
Fig 3.
IEC logic symbol
74HC_HCT244
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2016. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5 — 26 February 2016
2 of 17
NXP Semiconductors
74HC244; 74HCT244
Octal buffer/line driver; 3-state
5. Pinning information
5.1 Pinning
(1) This is not a supply pin. The substrate is attached to this
pad using conductive die attach material. There is no
electrical or mechanical requirement to solder this pad.
However, if it is soldered, the solder land should remain
floating or be connected to GND.
Fig 4.
Pin configuration SO20, (T)SSOP20
Fig 5.
Pin configuration DHVQFN20
5.2 Pin description
Table 2.
Symbol
1OE, 2OE
1A0, 1A1, 1A2, 1A3
2Y0, 2Y1, 2Y2, 2Y3
GND
2A0, 2A1, 2A2, 2A3
1Y0, 1Y1, 1Y2, 1Y3
V
CC
Pin description
Pin
1, 19
2, 4, 6, 8
3, 5, 7, 9
10
17, 15, 13, 11
18, 16, 14, 12
20
Description
output enable input (active LOW)
data input
bus output
ground (0 V)
data input
bus output
supply voltage
74HC_HCT244
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Product data sheet
Rev. 5 — 26 February 2016
3 of 17
NXP Semiconductors
74HC244; 74HCT244
Octal buffer/line driver; 3-state
6. Functional description
Table 3.
Input
nOE
L
L
H
[1]
Function table
[1]
Output
nAn
L
H
X
nYn
L
H
Z
H = HIGH voltage level; L = LOW voltage level; X = don’t care; Z = high-impedance OFF-state.
7. Limiting values
Table 4.
Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134). Voltages are referenced to GND (ground = 0 V).
Symbol
V
CC
I
IK
I
OK
I
O
I
CC
I
GND
T
stg
P
tot
Parameter
supply voltage
input clamping current
output clamping current
output current
supply current
ground current
storage temperature
total power dissipation
SO20, SSOP20, TSSOP20 and
DHVQFN20 packages
[1]
Conditions
V
I
<
0.5
V or V
I
> V
CC
+ 0.5 V
V
O
<
0.5
V or V
O
> V
CC
+ 0.5 V
0.5
V < V
O
< V
CC
+ 0.5 V
Min
0.5
-
-
-
-
70
65
-
Max
+7
20
20
35
70
-
+150
500
Unit
V
mA
mA
mA
mA
mA
C
mW
[1]
For SO20 packages: P
tot
derates linearly with 8 mW/K above 70
C.
For SSOP20 and TSSOP20 packages: P
tot
derates linearly with 5.5 mW/K above 60
C.
For DHVQFN20 packages: above 60
C,
P
tot
derates linearly with 4.5 mW/K.
8. Recommended operating conditions
Table 5.
Symbol
74HC244
V
CC
V
I
V
O
t/V
supply voltage
input voltage
output voltage
input transition rise and fall rate V
CC
= 2.0 V
V
CC
= 4.5 V
V
CC
= 6.0 V
T
amb
ambient temperature
2.0
0
0
-
-
-
40
5.0
-
-
-
1.67
-
-
6.0
V
CC
V
CC
625
139
83
+125
V
V
V
ns/V
ns/V
ns/V
C
Recommended operating conditions
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
74HC_HCT244
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Product data sheet
Rev. 5 — 26 February 2016
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74HC244BQ相似产品对比

74HC244BQ 74HCT244D 74HCT244PW 74HC244PW 74HCT244DB 74HC244DB
描述 Bus Driver Bus Driver Bus Driver Bus Driver Bus Driver Bus Driver
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 HVQCCN, SOP, TSSOP, TSSOP, SSOP, SSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HC/UH HCT HCT HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 4.5 mm 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm 7.2 mm 7.2 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260
传播延迟（tpd） 165 ns 33 ns 33 ns 165 ns 33 ns 165 ns
座面最大高度 1 mm 2.65 mm 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 2.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm

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