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28477-18

产品描述Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.0078125MBps, CMOS, PBGA208, PLASTIC, BGA-208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共194页
制造商Mindspeed Technologies Inc
官网地址https://www.macom.com
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28477-18概述

Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.0078125MBps, CMOS, PBGA208, PLASTIC, BGA-208

28477-18规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数208
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度32
边界扫描YES
总线兼容性PCI
最大时钟频率66 MHz
通信协议SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.0078125 MBps
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B208
长度17 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数2
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL
Base Number Matches1

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CN8478/74A/72A/71A
Multichannel Synchronous Communications
Controller (MUSYCC™)
Data Sheet
28478-DSH-002-D
Mindspeed Technologies
®
Preliminary Information / Mindspeed Proprietary and Confidential
October 2006

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描述 Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.0078125MBps, CMOS, PBGA208, PLASTIC, BGA-208 Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.0078125MBps, CMOS, PBGA208, PLASTIC, BGA-208 Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.0078125MBps, CMOS, PQFP208, PLASTIC, MQFP-208 Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.0078125MBps, CMOS, PQFP208, PLASTIC, MQFP-208 Multi Protocol Controller, 2 Channel(s), 0.0078125MBps, CMOS, PQFP208, PLASTIC, MQFP-208 Interface Circuit, CMOS, PQFP208, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MQFP-208 Interface Circuit, CMOS, PBGA208, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-208
零件包装代码 BGA BGA QFP QFP QFP QFP BGA
包装说明 BGA, BGA, FQFP, FQFP, FQFP, FQFP, BGA,
针数 208 208 208 208 208 208 208
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PBGA-B208
长度 17 mm 17 mm 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm 17 mm
端子数量 208 208 208 208 208 208 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA FQFP FQFP FQFP FQFP BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.97 mm 1.97 mm 4.07 mm 4.07 mm 4.07 mm 4.07 mm 1.97 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 1 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD BOTTOM
宽度 17 mm 17 mm 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm 17 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
地址总线宽度 32 32 32 32 32 - -
边界扫描 YES YES YES YES YES - -
总线兼容性 PCI PCI PCI PCI PCI - -
最大时钟频率 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz - -
通信协议 SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD - -
最大数据传输速率 0.0078125 MBps 0.0078125 MBps 0.0078125 MBps 0.0078125 MBps 0.0078125 MBps - -
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 - -
低功率模式 YES YES YES YES YES - -
串行 I/O 数 2 2 2 2 2 - -
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - -
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL - -

 
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