SY101474-2.5MCF概述

Standard SRAM, 1KX4, 2.5ns, ECL, PQCC28,

SY101474-2.5MCF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Synergy Semiconductor Corp
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	2.5 ns
其他特性	TEMP SPECIFIED AS TC
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
负电源额定电压	-5.2 V
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	1KX4
输出特性	OPEN-EMITTER
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
电源	-5.2 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.3 mA
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SY101474-2.5MCF相似产品对比

	SY101474-2.5MCF	SY101474-2.5FCF	SY10474-2.5MCF	SY10474-2.5FCF	SY100474-2.5MCF	SY100474-2.5FCF
描述	Standard SRAM, 1KX4, 2.5ns, ECL, PQCC28,	Standard SRAM, 1KX4, 2.5ns, ECL, CQFP24,	Standard SRAM, 1KX4, 2.5ns, ECL, PQCC28,	Standard SRAM, 1KX4, 2.5ns, ECL, CQFP24,	Standard SRAM, 1KX4, 2.5ns, ECL, PQCC28,	Standard SRAM, 1KX4, 2.5ns, ECL, CQFP24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns
其他特性	TEMP SPECIFIED AS TC	TEMP SPECIFIED AS TC	TEMP SPECIFIED AS TC	TEMP SPECIFIED AS TC	TEMP SPECIFIED AS TC	TEMP SPECIFIED AS TC
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	S-GQFP-F24	S-PQCC-J28	S-GQFP-F24	S-PQCC-J28	S-GQFP-F24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
负电源额定电压	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-4.5 V	-4.5 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	24	28	24	28	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	75 °C	75 °C	85 °C	85 °C
组织	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCJ	QFF	QCCJ	QFF	QCCJ	QFF
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	QFL24,.4SQ	LDCC28,.5SQ	QFL24,.4SQ	LDCC28,.5SQ	QFL24,.4SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-4.5 V	-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	FLAT	J BEND	FLAT	J BEND	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	Synergy Semiconductor Corp	-	Synergy Semiconductor Corp	Synergy Semiconductor Corp	Synergy Semiconductor Corp	Synergy Semiconductor Corp

推荐资源

硬盘求救！！！: 进系统前提示reboot and select proper boot device or insert boot media in selected boot device and press a key 拿去给售后的人修，说是硬盘坏了，根本就进不去，无法检测，说是只能拿到 ......; lincc 嵌入式系统

用二极管设计：保护敏感射频电路及元件【尤其是在收发部件中】【RX】: 在雷达或无线电接收器中，敏感型低噪声放大器 (LNA) 在承受较大的输入信号时必定会发生损坏。那么，有什么解决方案？我们可以利用接收器保护装置限幅器 (RPL) 电路来保护敏感元件。RPL电路 ......; btty038 无线连接

问个msp430入门级的问题~~~: P1OUT|=0x01; //P1.0置高 P1OUT&=~0x01; //P1.0置低 P1OUT上电默认是多少，加入时0x00，那么P1OUT&=~0x01后P1OUT不是全部都变成0吗？...; manu2013 微控制器 MCU

【玩转C2000 Launchpad】+学习你才有未来: 描述C2000™ Piccolo LaunchPad 是价格低廉的评估平台，旨在帮助您跨入 C2000 Piccolo 微控制器实时控制编程领域。 LaunchPad 基于 Piccolo TMS320F28027，具有 64KB 板载闪存、8 个 PWM ......; shaoye7031 微控制器 MCU

初到这个板块，散分+几个新手问题: 俺，毕业2年多了。以前混软件，现在混到硬件了。//以后再发感慨，这里先不废话了。最近需要自学单片机，也抽空查了点这方面的资料。问几个比较小白的问题： 1、北京附近哪有卖单片机片 ......; wrerer 嵌入式系统

无线温度监测NRF24L01+MSP430F149+DS18B20+LCD12864: NRF24L01+MSP430F149+DS18B20+LCD12864做的无线温度监测，半成品，后面还需要修改，不过对于学习NRF24L01+MSP430F149+DS18B20+LCD12864+UART有一定参考价值，代码注释比较详细。...; honestapple 微控制器 MCU

语音识别按识别器对使用者的适应情况分类

有限词汇识别按词汇表中字、词或短句个数的多少，大致分为：100以下为小词汇;100-1000为中词汇;1000以上为大词汇。无限词汇识别(全音节识别) 当识别基元为汉语普通话中对应所有汉字的可读音节时，则称其为全音节语音识别(音节字表：Lexicon)。全音节语音识别是实现无限词汇或中文文本输入的基础。 ...[详细]
浅谈液晶电视电磁兼容设计技术

液晶电视结构主要包括：液晶显示模块，电源模块，驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好，将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题，严重时将会导致无法收看。E...[详细]
智能手机发展趋势及设计中需要注意的问题

　　智能手机如今已成为人们必备的数码设备，以智能手机为中心日益繁多的应用，也在逐渐丰富着人们的生活。作为使用者，手机用户希望有更好的应用体验，更多的应用选择。从iPhone6、华为MATE7、三星GALAXY Note 4、S6及努比亚Z9等几款较新的机型可以看出，手机厂商在采用更高性能的处理器以提升整机性能的同时，也更加注重向用户提供新的应用体验。一些新的应用如健康及医疗相关的功能、移动支付、...[详细]
是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]
电动汽车以什么样的充电方式才是最合适的

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
电动汽车是利用发动机来实现12V车载供电吗

电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机，只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电，其作用是为12V车载设备供电；用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小，而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组，其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高，车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略；而动力电池组可依靠220市电充电，所以...[详细]
快速入门 | 篇十五：运动控制器运动缓冲简介

之前正运动技术与大家分享了，运动控制器的固件升级、ZBasic程序开发、ZPLC程序开发、与触摸屏通讯和输入/输出IO的应用、运动控制器数据与存储的应用、运动控制器ZCAN、EtherCAT总线的使用、示波器的应用、多任务运行的特点、运动控制器中断的应用、U盘接口的使用、ZDevelop 编程软件的使用以及运动控制器的基础轴参数与基础运动控制指令等。今天，我们来讲解一下正运动技术运动控制器...[详细]
电动汽车的轻量化可从哪些途径来实现

汽车轻量化对于汽车来说还是一个比较陌生的一个词汇，随着对环保要求的不断提高，相关法规对于车辆更低油耗也提出了更高的标准，轻量化成为了汽车降低油耗和电动汽车增加续航里程的一种途径，根据目前市面上大多数轻量化设计的车型来看，在不涉及到安全的问题的情况下面，轻量化可以从车身的材料上面，和车辆的结构设计上面去进行实现，车辆的轻量化也是必然的趋势。对于车身材料而言，就更加的要进行着重的考虑了，首先不...[详细]
电动汽车跑高速对于续航会有什么影响

随着电动汽车续航里程不断的提高，驾驶电动汽车长途出行已然成为一种趋势，对于高速出行来说，电动汽车在跑高速续航会有多少影响呢？说到高速行驶的时候会有什么影响，对于电动汽车来说，行驶速度和耗电速度是成正相关的。同时也和电机和电池有关，首先从电动汽车的电机来说起，根据电机的特征来说，电机是直接进行动力输出，在高速行驶的时候车速提升的较快，而这个时候就需要车辆的电机来提高车辆的转速，因此高的转速自...[详细]
探索当今TWS耳机的混合设计配置及OEM面临的工程挑战

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]
瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]
完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现

　　绪论　　近年来，多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘，鼠标，实现了多人同时交互，是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是，该项技术还处在初级阶段，Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户，价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少，且大多数停留在游戏娱乐的功能上，这样也...[详细]
全国最大高速充电站投运：108台快充桩，40台超充桩“一秒一公里”

8月18日，我国最大规模的高速公路充电站 ——G25长深高速桐庐服务区（南区）光储充一体化智慧充电站正式建成投运。该充电站共设有108台大功率新能源车快充桩，其中包括40台超级充电桩，单桩最高功率可达600kW，实现了“一秒一公里”的充电速度。该服务区的充电桩采用了光伏发电、梯次储能、液冷超充直流快充等先进技术，并借助智能管理系统实现光伏储能与新能源车充电的统一管理与调度。此外，车棚上大...[详细]
车载显示巨头今年利润将达78亿！

三星电子旗下汽车电子子公司哈曼（Harman）下半年业绩备受期待。哈曼上半年业绩表现优异，得益于音响销量的增长。其旗舰业务“数字座舱”下半年有望继续增长，预计今年业绩将创历史新高。根据三星电子8月19日发布的半年报，该公司预计数字座舱业务将从下半年开始复苏。数字座舱是指通过信息娱乐系统提供安全驾驶环境的数字汽车部件。简而言之，它是指车辆内部空间的数字化，这一概念是随着电...[详细]
stm32单片机时钟

1 引言：# 单片机（Microcontrollers），采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。单片机时钟可以说如同人的心脏那样重要，我们在...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多