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2698B/BZA

产品描述Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CPGA84
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小980KB,共21页
制造商YAGEO(国巨)
官网地址http://www.yageo.com/
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2698B/BZA概述

Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CPGA84

2698B/BZA规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度6
边界扫描NO
最大数据传输速率0.0046875 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-CPGA-P84
低功率模式NO
串行 I/O 数8
端子数量84
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

文档解析

2698B UART设备提供了几种电源管理功能,以降低功耗。以下是一些有效的电源管理策略:

  1. 使用电源管理模式:2698B具有一种低功耗模式,称为"Power-Down Mode"。在这种模式下,设备上的振荡器会停止,但寄存器内容会保留。这可以显著降低功耗,适用于不频繁通信的应用场景。

  2. 合理配置时钟:2698B允许使用外部时钟或内部振荡器。根据应用需求合理选择时钟源,可以减少不必要的功耗。

  3. 优化通信参数:通过编程设置合适的波特率和数据格式,减少不必要的数据传输,可以降低功耗。

  4. 使用多路复用功能:2698B提供了多功能引脚(MPIO),可以根据需要配置为输入或输出,减少额外的硬件需求,从而降低系统整体功耗。

  5. 合理安排中断和DMA:合理使用中断和直接内存访问(DMA)可以减少CPU的负载,从而降低功耗。例如,使用DMA传输数据可以减少CPU的介入,降低功耗。

  6. 关闭未使用的通道:如果2698B的某些UART通道未使用,可以将其关闭,以减少功耗。

  7. 软件控制:在软件层面,合理安排任务的执行时间和休眠时间,可以减少CPU的运行频率和时间,从而降低功耗。

  8. 硬件设计:在硬件设计时,确保电源电路的效率,使用合适的去耦电容和电源管理芯片,也可以帮助降低功耗。

通过上述措施,可以有效地对2698B UART设备进行电源管理,降低整体功耗。

2698B/BZA相似产品对比

2698B/BZA 2698B/BYA-T 2698B/BYA 2698B/BXA
描述 Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CPGA84 Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CQCC84 Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CQCC84 Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CDIP64
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
地址总线宽度 6 6 6 6
边界扫描 NO NO NO NO
最大数据传输速率 0.0046875 MBps 0.0046875 MBps 0.0046875 MBps 0.0046875 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-CPGA-P84 S-CQCC-N84 S-CQCC-N84 R-CDIP-T64
低功率模式 NO NO NO NO
串行 I/O 数 8 8 8 8
端子数量 84 84 84 64
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 PERPENDICULAR QUAD QUAD DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1

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