Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CPGA84
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknow |
地址总线宽度 | 6 |
边界扫描 | NO |
最大数据传输速率 | 0.0046875 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 |
低功率模式 | NO |
串行 I/O 数 | 8 |
端子数量 | 84 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 |
2698B UART设备提供了几种电源管理功能,以降低功耗。以下是一些有效的电源管理策略:
使用电源管理模式:2698B具有一种低功耗模式,称为"Power-Down Mode"。在这种模式下,设备上的振荡器会停止,但寄存器内容会保留。这可以显著降低功耗,适用于不频繁通信的应用场景。
合理配置时钟:2698B允许使用外部时钟或内部振荡器。根据应用需求合理选择时钟源,可以减少不必要的功耗。
优化通信参数:通过编程设置合适的波特率和数据格式,减少不必要的数据传输,可以降低功耗。
使用多路复用功能:2698B提供了多功能引脚(MPIO),可以根据需要配置为输入或输出,减少额外的硬件需求,从而降低系统整体功耗。
合理安排中断和DMA:合理使用中断和直接内存访问(DMA)可以减少CPU的负载,从而降低功耗。例如,使用DMA传输数据可以减少CPU的介入,降低功耗。
关闭未使用的通道:如果2698B的某些UART通道未使用,可以将其关闭,以减少功耗。
软件控制:在软件层面,合理安排任务的执行时间和休眠时间,可以减少CPU的运行频率和时间,从而降低功耗。
硬件设计:在硬件设计时,确保电源电路的效率,使用合适的去耦电容和电源管理芯片,也可以帮助降低功耗。
通过上述措施,可以有效地对2698B UART设备进行电源管理,降低整体功耗。
2698B/BZA | 2698B/BYA-T | 2698B/BYA | 2698B/BXA | |
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描述 | Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CPGA84 | Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CQCC84 | Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CQCC84 | Serial I/O Controller, 8 Channel(s), 0.0046875MBps, CMOS, CDIP64 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
地址总线宽度 | 6 | 6 | 6 | 6 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
最大数据传输速率 | 0.0046875 MBps | 0.0046875 MBps | 0.0046875 MBps | 0.0046875 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 | S-CQCC-N84 | S-CQCC-N84 | R-CDIP-T64 |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
串行 I/O 数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 84 | 84 | 84 | 64 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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