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据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。　　市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户...[详细]

位于奥斯陆的印刷电子电路初创公司ThinFilm日前展示了一款低压显示驱动，可以驱动电致变色显示屏。（是指材料的光学性能在外加电场作用下产生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观性能上则表现为颜色变化）目前，ThinFilm已经开发出可以印刷在塑料上的商用可重写存储器、传感器以及显示屏。ThinFilm产品工作电压范围为3-20V，工厂瑞典...[详细]

威斯巴登，2016年9月5日。全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）将对其位于美国宾夕法尼亚州圣玛丽的工厂进行投资升级。集团将在此新建一条先进涂层生产线，用于相关石墨产品的碳化硅（SiC）涂层。此外，圣玛丽生产基地的建筑物也会相应进行现代化改建。该升级项目计划于2016年开始施工，并于2017年完工，总投资额达750万...[详细]

经济日报北京4月18日讯（记者陈果静）中国银联日前发布了《中国银行卡产业发展报告（2017）》。《报告》显示，2016年银联网络转接交易金额72.9万亿元，占全球银行卡清算市场份额进一步提高。同时，银行卡发卡和受理规模进一步扩大，银联卡全球发行累计超过60亿张，银联卡全球受理网络已延伸到160个国家和地区，覆盖逾4000万家商户和超220万台ATM。数据显示，央行继续加大支付牌照监管力...[详细]

据俄罗斯的媒体报道，在欧美等国针对俄罗斯的制裁之下，俄罗斯国内最大的半导体制造企业Mikron目前正计划斥资100亿卢布(约1.3亿美元）进行扩产，预计将其目前的每月3,000片晶圆，提升至2025年的每月6,000片晶圆，以应对相关的需求。报道指出，Mikron是俄罗斯最大的芯片制造商。该制造商的前身可以追溯到前苏联时期的成立的分子电子研究所（NIIME）。Mikron是前苏联第一个...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3%；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77亿元，较去年同期增加2.1%。由于iPhone8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，...[详细]

    来源：新闻晨报　　据新华社北京4月20日电　　针对美国向中兴通讯发出出口权限禁止令，中兴通讯公司20日发布声明称，美国商务部在相关调查尚未结束之前，执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴不能接受。美方“禁售令”是否仅针对一家企业的“不合规”经营？中国芯片产业发展差距到底有多大？未来如何破解“缺芯”之痛？记者为此进行多方采访。　　迫使中国让步是打错算盘　　4月16日，...[详细]

太极实业公告，公司控股股东拟以公开征集受让方的方式，协议转让所持公司1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%；价格最低不得低于7.98元/股的90%，本次股份转让不会导致太极实业控股股东及实际控制人变更。 据悉，拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者，应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展，提供相关业务发展支持。...[详细]

电子网消息，触控和驱动芯片厂敦泰第2季和上半年财报均顺利转亏为盈。展望第3季，受惠于客户端出货递延效应，该公司本季营收和毛利率将继续走高，获利无虞。敦泰第3季营收将较第2季成长15%至20%，毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步向上。敦泰27日举行发布会公布第2季财报，单季合并营收为25.97亿元新台币（下同），季增二成；毛利率从首季的23%降至20.5%，但还是比去年同期增加近1个百分点。...[详细]

中兴事件开始把集成电路产业推到前台。随着中美贸易战的升级，对产业界和科技界的影响开始逐步显现，国际环境开始进一步恶化。继美国之后，德国、意大利、法国等欧洲国家开始对中国进行技术封锁，最具代表性的就是对华为5G的限制。业内人士表示，这些不是突发事件，而是我国发展到一定阶段必然会发生的事。在这样的产业形势下，发展自主知识产权的核心技术“芯片”，中国没有退路也没有捷径。中国集成电路产业如何突破重...[详细]

5月10日，*ST大唐公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。公司股票11日起复牌。...[详细]

在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语...[详细]

2月22日消息，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）在今天举行的IFSDirectConnect活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权(IP)，包括其领先的封装技术。这引发了一个问题：公司如何应对使用其自身技术并可能在处理器设计上击...[详细]

电子消息，武汉新芯厂内传出化学污染事件，虽然没有造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线制程污染，影响产能约在9000片左右，市场预料，将造成NORFlash产能造成缺口。由于美光及Cypress相继退出中低容量的NORFlash市场，使中低容量产品全球供给量遭遇缺口，如果武汉新芯受到化学污染为真，有望再度推升NORFlash报价。外电指出，武汉新芯厂内发生化学污染，使产线晶圆受到...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]