电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

BGY115C

产品描述RF/Microwave Amplifier, Hybrid,
产品类别无线/射频/通信    射频和微波   
文件大小159KB,共15页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BGY115C概述

RF/Microwave Amplifier, Hybrid,

BGY115C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Codeunknown
JESD-609代码e0
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量4
封装主体材料CERAMIC
封装等效代码SMSIP4,4GNDFLNG
电源6 V
表面贴装YES
技术HYBRID
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)

BGY115C相似产品对比

BGY115C BGY115B BGY115A
描述 RF/Microwave Amplifier, Hybrid, RF/Microwave Amplifier, Hybrid, RF/Microwave Amplifier, Hybrid,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-609代码 e0 e0 e0
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
端子数量 4 4 4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装等效代码 SMSIP4,4GNDFLNG SMSIP4,4GNDFLNG SMSIP4,4GNDFLNG
电源 6 V 6 V 6 V
表面贴装 YES YES YES
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 119  436  694  742  868 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved