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柔宇科技宣布获得盈科资本独家E+轮投资，本轮融资后，柔宇科技估值接近50亿美元。2012年成立以来，先后获得一批国内外知名VC和投资人数亿美元的投资。2018年5月，保利资本旗下基金投资4亿元领投D+轮融资，之后再次增资参与E轮融资。2016年11月，柔宇科技获WARMSUN控股集团5亿元Pre-D轮融资；2015年3月，柔宇科技获C轮融资约11亿元人民币，估值超10亿美金，中信资本、基...[详细]

3月22日消息，安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上发现安全漏洞，被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复，但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher（DMP）中，黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥，从而访问用户的数据。DMP又被称作间接内存prefetcher，位于内存系统中，可以预测当...[详细]

根据最新的两份报告，AMD的CPU/显卡份额均上升。先看处理器部分，可信机构MercuryResearch的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1.1个百分点，同比提升2.1个百分点，来到12%的近年新高。在2017年，桌面处理器的总销量是9600万片，AMD产品预计达到了1150万片，比2016年增加了200多万片。Me...[详细]

2016年8月2日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。1.退出微波半导体器件业务的若干原因瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，...[详细]

美国Burton工业公司两年前购入环球仪器的Advantis贴片机系列后，大大提升产能。这次再接再厉，购入环球仪器的Fuzion贴片机生产线。美国Burton工业公司为了扩展工厂产能，决定购入环球仪器的Fuzion贴片机系列，深信这全新系列能像两年前购入的环球仪器Advantis贴片机一样，为他们带来可观的回报。位于美国密歇根州的Burton工业公司，是一家领先的电子代工厂，...[详细]

7月18日消息，据台湾《工商时报》消息，半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业界人士指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动采购动作。吃到苹果直接或间接订单的半导体厂，如台积电、日月光、颀邦、欣铨、安恩、景硕等，第3季表现可望优于同业。欧洲债务问题连环爆，...[详细]

据半导体行业协会（SIA）表示，3月份全球半导体销售量略有上升，这是五个月以来首次出现上涨。SIA表示，3月份的芯片总销售额为261亿美元，较2月份上涨0.3%。报告数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供。但第一季度的芯片总销售额只有783亿美元，较2015年第四季度下降了5.5%，较2015年第一季度则下降了5.8%。三月份全球半导体销售出现5个月以来的...[详细]

一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网发展格局。9月25日晚，北京华胜天成科技股份有限公司出资186083.11万元人民币，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居市场开发产品和配件的物联网芯片巨头泰凌微电子82.7471%的股权。本次交割仪式在北京圆满完成。据了解，泰凌微电子成立于2010年，总部位于上海，主营物联网和人机交互的高集成度SoC芯片（...[详细]

5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能...[详细]

SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]

电子网消息，据国家国防科技工业局网站报道，日前，中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所取得重大成果的缩影。　　自2008年至今，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离...[详细]

“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]

美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]

瑞银证券台北分公司半导体首席分析师程正桦表示，存货风险和过度供给是亚洲半导体产业主要隐忧。存货水平持续上升，可能在第2季到第3季时到达高点。程正桦认为，无晶圆公司的旺季效应在今年表现不佳，晶圆和封测代工（OSAT）公司正积极扩充新产能，这两项产业今年可能都会出现新高水平的资本支出。他说，如此一来，当下半年无晶圆公司正要开始消化存货时，将会导致更严重的过度供给风险。在晶圆...[详细]

Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]