QG80332M800,QG80332M800 pdf中文资料,QG80332M800引脚图,QG80332M800电路-Datasheet-电子工程世界

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QG80332M800: 产品描述Microprocessor, 800MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共78页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

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QG80332M800概述

Microprocessor, 800MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829

QG80332M800规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA829,29X29,50
针数	829
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	64
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B829
长度	37.5 mm
低功率模式	YES
端子数量	829
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA829,29X29,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.942 mm
速度	800 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

QG80332M800相似产品对比

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描述	Microprocessor, 800MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829	Microprocessor, 667MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829	Microprocessor, 800MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829	Microprocessor, 500MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829	Microprocessor, 500MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829	Microprocessor, 667MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA829,29X29,50	BGA, BGA829,29X29,50	BGA, BGA829,29X29,50	BGA, BGA829,29X29,50	BGA, BGA829,29X29,50	BGA, BGA829,29X29,50
针数	829	829	829	829	829	829
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	64	64	64	64	64	64
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B829	S-PBGA-B829	S-PBGA-B829	S-PBGA-B829	S-PBGA-B829	S-PBGA-B829
长度	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	829	829	829	829	829	829
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA829,29X29,50	BGA829,29X29,50	BGA829,29X29,50	BGA829,29X29,50	BGA829,29X29,50	BGA829,29X29,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V	1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V	1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V	1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V	1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V	1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.942 mm	2.942 mm	2.942 mm	2.942 mm	2.942 mm	2.942 mm
速度	800 MHz	667 MHz	800 MHz	500 MHz	500 MHz	667 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
厂商名称	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)

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