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NQ80332M500

产品描述Microprocessor, 500MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共78页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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NQ80332M500概述

Microprocessor, 500MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829

NQ80332M500规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA829,29X29,50
针数829
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B829
长度37.5 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级1
端子数量829
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA829,29X29,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.942 mm
速度500 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

NQ80332M500相似产品对比

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描述 Microprocessor, 500MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829 Microprocessor, 667MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829 Microprocessor, 800MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829 Microprocessor, 500MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829 Microprocessor, 800MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, FCBGA-829 Microprocessor, 667MHz, CMOS, PBGA829, 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, FCBGA-829
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA829,29X29,50 BGA, BGA829,29X29,50 BGA, BGA829,29X29,50 BGA, BGA829,29X29,50 BGA, BGA829,29X29,50 BGA, BGA829,29X29,50
针数 829 829 829 829 829 829
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B829 S-PBGA-B829 S-PBGA-B829 S-PBGA-B829 S-PBGA-B829 S-PBGA-B829
长度 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 829 829 829 829 829 829
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA829,29X29,50 BGA829,29X29,50 BGA829,29X29,50 BGA829,29X29,50 BGA829,29X29,50 BGA829,29X29,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V 1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V 1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V 1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V 1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V 1.3,1.5,1.8/2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.942 mm 2.942 mm 2.942 mm 2.942 mm 2.942 mm 2.942 mm
速度 500 MHz 667 MHz 800 MHz 500 MHz 800 MHz 667 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm 37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
厂商名称 Intel(英特尔) - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)

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