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ATA663331-GDQW

产品描述Interface Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共29页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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ATA663331-GDQW概述

Interface Circuit

ATA663331-GDQW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明HVSON,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-N16
JESD-609代码e3
长度5.5 mm
功能数量1
端子数量16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度0.9 mm
标称供电电压13.5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

ATA663331-GDQW相似产品对比

ATA663331-GDQW ATA663354-GDQW
描述 Interface Circuit Interface Circuit
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 HVSON, HVSON,
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-N16 R-PDSO-N16
JESD-609代码 e3 e3
长度 5.5 mm 5.5 mm
功能数量 1 1
端子数量 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm
标称供电电压 13.5 V 13.5 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3 mm 3 mm
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