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全球第三大硅晶圆厂环球晶圆受惠于硅晶圆供不应求、报价强势逐季上涨。业界预期，拜硅晶圆报价持续上涨可期，环球晶圆订单可见度达2020年，加上协力厂端有八英寸新产能逐步开出，今年营收与获利逐季成长有望。环球晶圆第一季合并营收139.10亿元新台币（下同），营业毛利50.29亿元，毛利率为36.2%，营业利益率为28.2%，税后纯益率为20.0%。与去年同期相比，第一季合并营收...[详细]

整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]

剑桥基因合成专家Evonetix正在与Imec合作开发MEMSIC，以使Evonetix的DNA平台能够以商业规模生产。Evonetix的技术依靠控制芯片表面上成千上万个独立控制的反应位点或“像素”的DNA合成。在识别和消除错误的过程中，在芯片上组装成双链DNA，从而使准确性，规模和速度比传统方法高了几个数量级。根据合作条款，Imec将与Evonetix合作，以扩大在8英寸硅晶圆上的ME...[详细]

外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

英特尔内部消息人士指出，英特尔公司将不会收购Altera。不过两家厂商之间谈判破裂的状况有可能促使芯片巨头将注意力转移到其它收购对象身上，例如同样处于候选者名单中的博通公司。根据彭博社的抢先报道，专门生产现场可编程门阵列（简称FPGA）产品的Altera公司拒绝了英特尔方面的收购请求，据报道称其收购价格可能在每股54美元左右。截至发稿时，Altera公司的股票价格为每股44美元...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(SanjayJha)在6月30日的MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主...[详细]

湖北日报讯22日,　位于武汉东湖高新区未来科技城的国家存储器基地项目建设工地上一片繁忙。国家存储器基地主要生产三维闪存芯片，广泛应用于手机、U盘、电脑、服务器等电子设备。该项目总投资1600亿元，总占地1968亩，是中国集成电路行业单体投资最大的项目，将于2018年底建成投产。...[详细]

中国上海，2023年10月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应AnalogDevices（ADI）最新产品。在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与...[详细]

3月15日消息，英特尔CFO大卫・辛斯纳（DavidZinsner）近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到，目前英特尔是台积电的大客户之一，并将维持其作为客户的地位。实际上，英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求，所以将继续实施SmartCa...[详细]

南韩三星电子5日公布上季(2018年7-9月)初估财报，合并营益较去年同期大增20%至17.5兆韩元、创下单季历史新高纪录。三星没有公开各业务部门的具体业绩，业界预测半导体部门营业利润可能首次突破13万亿韩元，达到13.5万亿韩元左右，若是这样，半导体在总体营业利润中所占比重将达80%。三星过度依赖半导体的盈利模式也引发担忧。另外，三星今年虽推出GalaxyS9Note，但销售情况不如预期，...[详细]

彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]

引言：在2017年初，紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示，2017年将再启动两个半导体基地，分别为成都和南京，合计再砸460亿美元盖厂，加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储，这三个生产基地合计砸700亿美元。作为国内发展半导体产业之首，除了打造DRAM和NANDFlash存储器产业外，紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际，持股已经跃升为7%...[详细]

   鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]