LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | WITH HOLD MODE |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
长度 | 8.9662 mm |
负载电容(CL) | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 16 mA |
传播延迟(tpd) | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 8.9662 mm |
最小 fmax | 30 MHz |
T74LS379C1 | T74LS379D1 | T74LS379B1 | T74LS379M1 | |
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描述 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, MICRO, SO-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-20 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 20 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | unknown |
其他特性 | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE |
系列 | LS | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
负载电容(CL) | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | SOP |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 16 mA | 16 mA | 16 mA | 16 mA |
传播延迟(tpd) | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.1 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 8.9662 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz | 30000000 Hz | - | 30000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | - | 0.008 A |
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