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T74LS379C1

产品描述LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小95KB,共4页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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T74LS379C1概述

LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

T74LS379C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QLCC
包装说明PLASTIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性WITH HOLD MODE
系列LS
JESD-30 代码S-PQCC-J20
长度8.9662 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup30000000 Hz
最大I(ol)0.008 A
位数4
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
最大电源电流(ICC)16 mA
传播延迟(tpd)27 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.9662 mm
最小 fmax30 MHz

T74LS379C1相似产品对比

T74LS379C1 T74LS379D1 T74LS379B1 T74LS379M1
描述 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, MICRO, SO-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QLCC DIP DIP SOIC
包装说明 PLASTIC, LCC-20 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
针数 20 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant unknown
其他特性 WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE
系列 LS LS LS LS
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP SOP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA
传播延迟(tpd) 27 ns 27 ns 27 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm 5.1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
最小 fmax 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz
最大频率@ Nom-Sup 30000000 Hz 30000000 Hz - 30000000 Hz
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A - 0.008 A

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