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4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出，电子信息领域无论...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

　　因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端...[详细]

中国准备砸下3兆元扶植半导体产业，台湾半导体协会理事长卢超群昨天表示，台湾的半导体产业产值已跃居全球第二，台湾各供应链业者只要齐心透过建立友善、方便、中立的供应链平台，方能以超级舰队之姿来迎战。卢超群昨日出席亚洲固态电路研讨会（IEEEA-SSCC）表示，台湾是全球半导体所有国民平均产值最高的地区，受惠于全球景气复苏，与智能型手机、平板计算机等行动装置产品出货畅旺，台积电、日月光、...[详细]

博通(Broadcom)有意千亿美元收购高通(Qualcomm)的消息，再次震撼全球半导体产业界，不管是再创芯片公司收购金额的天价惊人数字，又或两造双方角色互换的王子复仇剧情，都让人目不转睛的期待着下集预告；不过，不管最后结局是你情我愿，还是惊见他人抢亲，博通已经想买及高通可能想卖的举动，都已告诉全球芯片产业界，芯片战争即将进入第三次世界大战，比起第一次世界大战的纯粹打芯片本身的效能战，再到第二...[详细]

事件:2018年10月17日,公司公告以公开挂牌的方式转让所持有的控股子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司(以下简称“上海航芯”)35%的股权转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司及上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心,成交金额为1.75亿,带来的投资收益为1.575亿元。　　投资要点:　　信息安全芯片龙头,IC设计全流程可控。子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司由航天信息...[详细]

 近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片(STT-MRAM)器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。STT-MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微电子...[详细]

2017年4月10日深圳，由中国高端芯片联盟主办的第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳市会展中心菊花厅举行，本次论坛的主题是“高端处理器发展战略研讨”，来自集成电路领域产、学、研、用各界人士200多人汇聚一堂，共同探讨高端芯片产业生态环境的现状及前景。本次论坛由中国高端芯片联盟秘书长魏少军主持，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、深圳市人民政府副秘书长高裕跃、中国高端芯片联盟理事长丁文武等领...[详细]

据台湾《科技新报》报道，比特大陆即将推出针对以太币挖矿机型F3，其设计就是将DRAM的总线带宽加大，而且还要提高内存的大小。未来，每台挖矿机都有3个主板，每个主板有6颗挖矿专属的ASIC处理器，而每颗挖矿专属的ASIC处理器都搭配有32颗1GbDDR3的内存。总计，一台F3挖矿机上将会有72GBDRAM内存，这相较目前针对比特币的S9挖矿机仅有512M...[详细]

意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用2023年9月15日，中国——意法半导体的TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C至175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。这两款运放的输入失调电...[详细]

据台湾地区经济日报报道，供应链传出，台积电因未来三年增长所需，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元（约2768亿元人民币），再创新高。台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望公布最新的资本支出计划。据了解，法人透露，台积电日前在美国加州举办投资者活动时，释出在台湾地区持续扩充先...[详细]

ARM签署了一项为期三年的协议，允许美国国防高级研究计划局（DARPA）的研究人员使用其所有的知识产权和工具。ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划（ERI），该计划于2017年成立，旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。这笔交易使DARPA员工能够快速、轻松地利用ARM的IP、工具和支持，包括AI...[详细]

北京时间8月9日早间消息，据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。　　这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。　　根据GlobalFou...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责Digi-Key在中国地区的所有人民币业务。新办公室将于7月15日开业，地址：上海市长宁区...[详细]

中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium®XPII新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。　　　为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公...[详细]