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Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> UPA863TD-T3

UPA863TD-T3: 产品描述RF Small Signal Bipolar Transistor, LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小143KB，共28页; 制造商NEC(日电)

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UPA863TD-T3概述

RF Small Signal Bipolar Transistor, LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6

UPA863TD-T3规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6
针数	6
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-F6
端子数量	6
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL

UPA863TD-T3相似产品对比

	UPA863TD-T3	UPA863TD-T3FB-A	UPA863TD-T3FB	UPA863TD-FB	UPA863TD-FB-A
描述	RF Small Signal Bipolar Transistor, LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6	RF Small Signal Bipolar Transistor, 0.03A I(C), 2-Element, L Band, Silicon, NPN, LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6	RF Small Signal Bipolar Transistor, 0.03A I(C), 2-Element, L Band, Silicon, NPN, LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6	RF Small Signal Bipolar Transistor, 0.03A I(C), 2-Element, L Band, Silicon, NPN, LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6	RF Small Signal Bipolar Transistor, 0.03A I(C), 2-Element, L Band, Silicon, NPN, LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6
包装说明	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6	LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6	LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6	LEADLESS MINIMOLD PACKAGE-6
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6
端子数量	6	6	6	6	6
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	NEC(日电)	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)
是否Rohs认证	-	符合	不符合	不符合	符合
最大集电极电流 (IC)	-	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
基于收集器的最大容量	-	0.7 pF	0.7 pF	0.7 pF	0.7 pF
集电极-发射极最大电压	-	3 V	3 V	3 V	3 V
配置	-	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS
最高频带	-	L BAND	L BAND	L BAND	L BAND
JESD-609代码	-	e6	e0	e0	e6
元件数量	-	2	2	2	2
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
极性/信道类型	-	NPN	NPN	NPN	NPN
端子面层	-	TIN BISMUTH	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN BISMUTH
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	10
晶体管应用	-	AMPLIFIER	AMPLIFIER	AMPLIFIER	AMPLIFIER
晶体管元件材料	-	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
标称过渡频率 (fT)	-	12000 MHz	12000 MHz	12000 MHz	12000 MHz
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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语音合成集成电路HM2081与8031接口

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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