71V416YS12PHI,71V416YS12PHI pdf中文资料,71V416YS12PHI引脚图,71V416YS12PHI电路-Datasheet-电子工程世界

71V416YS12PHI: 产品描述Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44; 产品类别存储存储; 文件大小105KB，共9页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

下载文档详细参数选型对比全文预览

71V416YS12PHI概述

Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

71V416YS12PHI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	0.400 INCH, TSOP2-44
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991
最长访问时间	12 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	44
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.02 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30

71V416YS12PHI相似产品对比

	71V416YS12PHI	71V416YS10YI	71V416YS10PHI	71V416YL12BEI	71V416YL12YI	71V416YS10BEI	71V416YS12BEI	71V416YL15YI	71V416YS15PH
描述	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 256KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	12 ns	10 ns	10 ns	12 ns	12 ns	10 ns	12 ns	15 ns	15 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PDSO-J44	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	4	3	4	4	3	3
端子数量	44	44	44	48	44	48	48	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOJ	TSOP	FBGA	SOJ	FBGA	FBGA	SOJ	SOP
封装等效代码	TSOP44,.46,32	SOJ44,.44	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	SOJ44,.44	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	SOJ44,.44	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.01 A	0.01 A	0.02 A	0.02 A	0.01 A	0.02 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.18 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.17 mA	0.17 mA	0.2 mA	0.18 mA	0.16 mA	0.17 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	BALL	J BEND	BALL	BALL	J BEND	GULL WING
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.75 mm	1.27 mm	0.75 mm	0.75 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	含铅	-	-	含铅	-	-	含铅	含铅
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-
包装说明	0.400 INCH, TSOP2-44	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	-	-	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	-	-	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	0.400 INCH, TSOP2-44
功能数量	1	1	-	-	1	-	-	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	-	-	225	-	-	225	225
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	-	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	-	3 V	-	-	3 V	3 V
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	-	30	-	-	30	30
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

LVDS 与CML,LVPEC之间的转换电路: [i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:40 编辑 [/i][table=98%][tr][td][backcolor=white]在系统中，往往会同时包含多种高速差分传输技术，因此经常要用到转换。首先，让我们看一下，这些差分技术的输入共模电压范围，输出电压幅值及偏移．１）CML,LVPECL 转LVDS应用最为广泛的差分传输技术是LVDS，当必须使用转换技术时，LV...; 欣之模拟与混合信号

请问斜边A/D转换的问题啊？: 请问斜边A/D转换能达到几位A/D转换的精度啊？...; myself2004 微控制器 MCU

迷茫中。。。衷心恳求各位能给点意见: 本人今年刚考上研究生，以后想做跟算法相关的研究（对数学很感兴趣，底子还可以，做过几次数学建模），有一定的编程能力，但没怎么接触过硬件，现在想在DSP和FPGA两个里选一个好好学习一下，但是不知道应该做哪个？恳请各位朋友不吝赐教，给些中肯的建议。。。不胜感激！...; DMXUST DSP 与 ARM 处理器

嵌入式系统编程系列课程--EEWORLD大学堂: 嵌入式系统编程系列课程：https://training.eeworld.com.cn/course/2059[size=4]本课程手把手教你如何在嵌入式微控制器上用C编程，以及嵌入式处理器内部的运行情况。以Cortex-M处理器执行代码，并看其与物理世界如何连接。[/size][size=4][b]课时1准备：下载IAR EWARM以及ARM Cortex-M4 Stellaris/Tiva评估板...; chenyy 嵌入式系统

ADA4870arrz使用: 求助！我用ADA4870 在做放大的电路，输入1.5MHZ 1V的正弦波，输出的信号为什么只是抬升了电压，正弦波的幅值并没有被放大？这个电路有什么问题吗...; rainnnn 模拟电子

求热流测量电路: 求一个热流测量的电路，要求用单片机，有放大器，传感器...; douyayu 传感器

PLC、触摸屏及变频器组合应用实现变频恒压供水

1、引言在工业现场控制领域，可编程控制器（PLC）一直起着重要的作用。随着国家在供水行业的投资力度加大，水厂运行自动化水平不断提高，PLC在供水行业应用逐步增多。触摸屏与PLC配套使用，使得PLC的应用更加灵活，同时可以设置参数、显示数据、以动画等形势描绘自动化过程，使得PLC的应用可视化。变频恒压供水成为供水行业的一个主流，是保证供水管网在恒压状态的重...[详细]
51单片机初学实践：用DS1302模块和1.44寸TFT显示屏实现电子钟

这周在上次实现的电子钟（51单片机初学实践：用DS1302模块和LCD1602显示屏实现电子钟）的基础上作了以下2点改进：1、将LCD1602屏幕更换为1.44寸 TFT显示屏主要考虑是TFT显示屏可以使用不同字体和颜色，更方便定制显示界面 2、将STC89C52RC单片机更换为STC12C5A60S2单片机首先是空间更大，STC12C5A60S2单片机（60K bytes flash ...[详细]
华工科技拟3.5亿挂牌出售武汉华工创投32.5%股权

8月3日，华工科技发布公告，公司董事会审议通过，同意将全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司（下称“华工科技投资”）所持有武汉华工创业投资有限责任公司（下称“华工创投”）32.5%的股权以公开挂牌方式出售，挂牌底价为 35,480.4 万元，最终交易价格和交易对手将根据竞价结果确定。据披露，华工创投评估基准日2017年12月31日经审计后的账面总资产为58,731.16 万元，总负债为 ...[详细]
STM32学习探究：流水灯的实现

流水灯的实现这里我们使用 stm32mini 开发板实现外接流水灯，这里我采用了三个灯（说明问题就可以了）。外接的引脚分别为PA2，PB8，PC13三个引脚，在连接的时候，采用灯的正极接GPIO引脚，负极接GND（这是一种合理的方式）。注意：虽然接VCC也可以发光，但是这样不是合理的连接方式，而且，发光的情况刚好与接GND的情况相反。参考的相关资料如下：时钟使能：端口配置...[详细]
矽玛特大秀领先多媒体解决方案, 引领终极影音享受

新一代多媒体技术研讨会（深圳）即将召开　　全球领先的混合信号多媒半导体供应商矽玛特公司（ SigmaTel ， NASDAQ 交易代号： SGTL ）宣布，将于 2006 年 7 月 18 日在深圳五洲宾馆举办大型研讨会，矽玛特的技术专家将与来自播放器生产企业的工程师共聚一堂，全面介绍和讨论如何利用“领先的多媒体解决方案，引领终极影音享受”...[详细]
电动汽车无序充电对电网的影响

随着我国能源战略发展以及低碳行动的实施，电动汽车已逐步广泛应用，而电动汽车的应用非常符合当今社会对环保意识的要求，以及有效节省化石燃料的消耗。由于其没有污染排放的优点以及政府部门的关注，电动汽车将成为以后出行的重要交通工具。由于大批的电车作为负荷随机接到电网中进行充电，务必会给输配电网络造成不小的冲击，严重影响其经济效益和电力品质，有时甚至影响其稳定平稳的运行。本文主要从电动汽车无序充电对电网的...[详细]
机器人产业迎来最好时代，下一个超级独角兽将是谁？

前言：作为一个亿万级赛道，机器人领域自2017年起融资事件不断涌现，2018年达到高峰，其后两年虽整体有回落，但细分领域开始成为资本关注的重点。作者｜方文图片来源｜网络国内机器人产业来到最好时代在工业自动化需求的驱动下，中国已成世界上最大，增长最快的机器人市场，全球占比近三分之一，行业潜力巨大。另一方面，2019年中国工业机器人出口数量已首次大于进口数量，2020 年...[详细]
日本和欧盟投资1800万欧元研发100G互联网

欧盟和日本共同投资1800万欧元研发效率更高的光纤宽带。这是目前欧洲平均网速的5000倍（100Gbps/19.7Mbps）。6个项目受到资助：代号为ClouT的项目将构建智慧城市，实时提供交通状况，能源消耗和突发事件等，代号为GreenICN的项目研究如何节约网络传输中的能耗。超过100Gbps的光纤已经存在于实验室，这些项目将让普通家庭也能用上100Gbps的光纤。 ...[详细]
空气产品公司新工厂在重庆投产为中国首屈一指的液晶面板

中国上海（2017年4月27日）-- 全球领先的工业气体公司——空气产品公司 (Air Products，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布，其位于重庆巴南区的新工厂已经全面投产，为国内已投产的最高世代、技术最先进、效率最高的薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板项目——重庆惠科金渝光电科技有限公司的第8.6代液晶面板生产线供气。新工厂是公司支持国内迅速发展的电子制造业的又一重要项目。它将...[详细]
新能源汽车市场自主品牌表现强劲，发展新能源成战略目标

中汽协统计数据显示，2018年全年中国纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆，比上年同期分别增长47.9%和50.8%。截止至2019年8月中国纯电动汽车生产完成7.4万辆，比上年同期增长2.2%;销售完成6.9万辆，比上年同期下降6.0%。累计方面，2019年1-8月中国纯电动汽车产销分别完成64.3万辆和62.9万辆，比上年同期分别增长41.4%和40.8%。目前的中国新能源...[详细]
新能源客车下半年销量能否实现厚积薄发

2017年已过半，回顾上半年客车市场，可以说是喜忧参半。喜的是海外大单频出，新车型层出不穷，高端公路客车重获追捧;忧的是新能源客车仍然在低谷中徘徊。下面，让我们一起来回顾上半年客车行业的大事小情。下面就随汽车而电子小编一起来了解一下相关内容吧。 ■产销双降全线车型无一幸免据中国汽车工业协会(以下简称中汽协)最新产销数据显示，上半年客车产销分别为21.87万辆和22.04万辆，同比下...[详细]
东方集成举办“等离子工艺技术(上海)研讨会”

　　2014年6月20日，北京东方中科集成科技股份有限公司(简称东方集成)携手德国SENTECH仪器公司(简称SENTECH)在中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功举办等离子工艺技术研讨会(上海)。　　作为德国SENTECH仪器公司在中国地区的总代理，东方集成与SENTECH公司有超过10年的合作历史，近年来在半导体、材料分析、光伏等研发和生产领域均有突破性进展。本次研讨会为SENTEC...[详细]
如何对1000个节点进行无线温度监测？

如何方便快捷的采集温度是大多数行业都在考虑的问题，传统的有线测温方案较为复杂、维护成本高且危险，随着各种测试方案的实践发展，无线测温脱颖而出。在未来，工业领域的温度采集无线化必然将成为主流。我们曾介绍过数据采集记录仪远程采集及读取数据的方案，本文则主要介绍大范围多节点的无线测温方案。该方案是利用无线模块+测温模块的布局，可以通过多个节点，大范围读取温度数据。图1 那...[详细]
诺基亚五边形Win10 Mobile概念手机取名棱镜

当年的诺基亚手机中不乏造型奇特的手机，若不是诺基亚现在已经放弃自主手机业务，Lumia手机卖给微软，我们很难相信诺基亚不会采用如此大胆的新意突破。设计师现在展示了一款诺基亚五边形Win10 Mobile概念手机，并取名“棱镜”。　　该手机采用大胆的不规则五边形，握持手感可能不会很舒服，装在口袋里可能也不是很方便。从图中我们可以发现，在软件交互上则是以大拇指为中心的扇形交互，其中一角是...[详细]
雷达液位计的工作原理

雷达液位计的工作原理发射—反射—接收是雷达液位计的基本工作原理。雷达传感器的天线以波束的形式发射电磁波信号，发射波在被测物料表面产生反射，反射回来的回波信号仍由天线接收。发射及反射波束中的每一点都采用超声采样的方法进行采集。信号经智能处理器处理后得出介质与探头之间的距离，送终端显示器进行显示、报警、操作等。微波测距示意图如图1所示。图中，E－空槽（...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多