71V416YS12BEI,71V416YS12BEI pdf中文资料,71V416YS12BEI引脚图,71V416YS12BEI电路-Datasheet-电子工程世界

71V416YS12BEI: 产品描述Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48; 产品类别存储存储; 文件大小105KB，共9页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

下载文档详细参数选型对比全文预览

71V416YS12BEI概述

Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48

71V416YS12BEI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	12 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	4
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.02 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.18 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM

71V416YS12BEI相似产品对比

	71V416YS12BEI	71V416YS10YI	71V416YS10PHI	71V416YL12BEI	71V416YL12YI	71V416YS10BEI	71V416YS12PHI	71V416YL15YI	71V416YS15PH
描述	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PBGA48	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	12 ns	10 ns	10 ns	12 ns	12 ns	10 ns	12 ns	15 ns	15 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PDSO-J44	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	4	3	3	4	3	4	3	3	3
端子数量	48	44	44	48	44	48	44	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	SOJ	TSOP	FBGA	SOJ	FBGA	SOP	SOJ	SOP
封装等效代码	BGA48,6X8,30	SOJ44,.44	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	SOJ44,.44	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	SOJ44,.44	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.01 A	0.01 A	0.02 A	0.02 A	0.01 A	0.02 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.18 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.17 mA	0.17 mA	0.2 mA	0.18 mA	0.16 mA	0.17 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	BALL	J BEND	GULL WING	BALL	J BEND	BALL	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	0.75 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.75 mm	1.27 mm	0.75 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-
是否无铅	-	含铅	-	-	含铅	-	含铅	含铅	含铅
包装说明	-	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	-	-	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	-	0.400 INCH, TSOP2-44	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	0.400 INCH, TSOP2-44
功能数量	-	1	-	-	1	-	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	-	225	-	-	225	-	225	225	225
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	-	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	3 V	-	-	3 V	-	3 V	3 V	3 V
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	-	-	30	-	30	30	30
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

公司招人了: 要求：职责：嵌入式产品软件开发。要求：重点院校本科及以上学历，计算机或电子相关专业，要求在软件设计岗位有两年以上工作经验；熟悉单片机产品开发流程，有一年以上单片机控制类产品的开发经验；精通嵌入式C语言的开发要求；工作认真负责、踏实、善沟通，有良好的团队合作精神和语言沟通能力，能承受较大的工作压力；英文听说读写流利，至少达到CET4标准；诚信健康,精力旺盛。曾经接触过PIC系列电话：81782840...; kpbearmo 嵌入式系统

proteus 8.9支持STM32F401了: 刚从网上看到proteus 8.9支持STM32F401了，是不是以后可以在Proteus中模拟运行micropython了？...; dcexpert MicroPython开源版块

zd测试zd测试1: zd测试zd测试1...; eric_wang 模拟电子

EFM32ZG-STK3200开发板资料: [b]开发板资料[/b][list][*][url=http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/efm32zg-stk3200-ug.pdf][font=宋体][size=2][color=#000000]EFM32ZG-STK3200 Zero Gecko Starter 开发板用户指南[/color][/size][/font...; dcexpert 单片机

运放和比较器的根本区别（一）: [b]放大器与比较器的主要区别是闭环特性![/b]放大器大都工作在闭环状态,所以要求闭环后不能自激.而比较器大都工作在开环状态更追求速度.对于频率比较低的情况放大器完全可以代替比较器(要主意输出电平),反过来比较器大部分情况不能当作放大器使用.因为比较器为了提高速度进行优化,这种优化却减小了闭环稳定的范围.而运放专为闭环稳定范围进行优化,故降低了速度.所以相同价位档次的比较器和放大器最好是各司其责...; laojiededepan 模拟电子

关于EMC认证三个重要规律　: 1) 规律一、EMC费效比关系规律： EMC问题越早考虑、越早解决，费用越小、效果越好。　　在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高;反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。　　经验告诉我们，在功能设计的同时进行EMC设计，到样板、样机完成则通过EMC测试，是最省时间和最有经济效益的。相反，产品研发阶段不考虑EMC，投产以后发现E...; Aguilera 模拟与混合信号

3个PLC编程算法讲解

PLC编程算法(1) PLC中无非就是三大量：开关量、模拟量、脉冲量。只在搞清楚三者之间的关系，你就能熟练的掌握PLC了。 1、开关量也称逻辑量，指仅有两个取值，0或1、ON或OFF（开关量只有两种状态0/1，包括开入量和开出量，反映的是状态）。它是最常用的控制，对它进行控制是PLC的优势，也是PLC最基本的应用。开关量控制的目的是，根据开关量的当前输入组合与历史的输入顺序，使PLC...[详细]
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购

～计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营～全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。 ...[详细]
太阳能自动跟踪系统的设计

太阳能是已知的最原始的能源，它干净、可再生、丰富，而且分布范围广，具有非常广阔的利用前景。但太阳能利用效率低，这一问题一直影响和阻碍着太阳能技术的普及，如何提高太阳能利用装置的效率，始终是人们关心的话题，太阳能自动跟踪系统的设计为解决这一问题提供了新途径，从而大大提高了太阳能的利用效率。跟踪太阳的方法可概括为两种方式：光电跟踪和根据视日运动轨迹跟踪。光电跟踪是由光...[详细]
PIC单片机的这些优势你应该了解

据统计，我国的单片机年容量已达1－3亿片，且每年以大约16%的速度增长，但相对于世界市场我国的占有率还不到1%。这说明单片机应用在我国才刚刚起步，有着广阔的前景。培养单片机应用人才，特别是在工程技术人员中普及单片机知识有着重要的现实意义。当今单片机厂商琳琅满目，产品性能各异。针对具体情况，我们应选何种型号呢？首先，我们来弄清两个概念：集中指令集（CISC）和精简指令集（RISC）。采用CI...[详细]
基于51单片机的舵机控制

简介：基于单片机的舵机控制方法具有简单、精度高、成本低、体积小的特点，并可根据不同的舵机数量加以灵活应用在机器人机电控制统中，舵机控制效果是性能的重要影响因素舵机可以在微机电系统和航模中作为基本的输出执行机构，其简单的控制和输出使得单片机系统非常容易与之接口。基于单片机的舵机控制方法具有简单、精度高、成本低、体积小的特点，并可根据不同的舵机数量加以灵活应用在机器人机电控制系统中，...[详细]
分析LED护栏管的可靠性问题及解决方案

　　1. 引言　　LED照明正处于蓬勃发展时期，各个城市的亮化工程正如火如荼的开展着，其中护栏管的应用尤其广泛，例如重庆的城市亮化工程、珠江的亮化工程都用了大量的LED护栏管。但是，自护栏管诞生起，就没离开过各种各样的质量问题。国内的绝大部分工程都出现了质量问题，有些工程甚至是刚通过验收就花了。除了政府和其他业主的最低价中标策略，缺乏良好的工程前期施工和验收的严格监管体制，从业厂家不注重...[详细]
奇美迎战韩OLED：面板厂群创将受惠

全球第二大电视厂韩国LG曲面OLED电视将在信息月首度登台，再度掀起OLED电视与4K2K电视战火，台湾奇美品牌等应战。奇美表示，此次推出65寸新机应战，有信心在性价比超越OLED电视，卖相更佳，面板供应厂群创预料将受惠。 LG昨（25）日表示，全球首创曲面OLED电视将在信息月来台亮相，强调创新曲面屏幕独家WRGB4色显示技术，展现极真绝美画质，只有0.4cm的极致纤薄机身...[详细]
调试MFRC522时遇到的问题记录

ＰＳ　：使用Ｓ５０卡，读卡器就是一般网上的那块小板子。使用ｍｓｐ４３０模拟ｓｐｉ与ｒｃ５２２通信。由于先前没有调试过这块板子，但时网上资料比较多，就先买了一块板子调试。调试了一个多星期就是没有通信成功。现象就是，将S50卡片放到读卡器附近，没有反应。后来干脆换了一块板子，再次尝试。还是不行，但是这块板是确认没有问题的，也就是确认了问题应该出在程序上。 ///////////...[详细]
iPadOS 14.7正式版发布：修复了USB-C转3.5mm耳机孔转换器Bug等

在昨日向 iPhone 用户推送了 iOS 14.7 更新后，今日凌晨，苹果向 iPad 用户推送了 iPadOS 14.7 正式版更新。　　IT之家了解到，iPadOS 14.7 针对 iPad 进行了改进和错误修复，包括 Apple Music 中缺少“分享播放列表”菜单选项的问题，以及搭配 iPad 使用 USB-C 转 3.5mm 耳机插孔转换器时音频可能会跳过的问题。　　...[详细]
Qualcomm Broadcast Audio帮助用户向多个蓝牙耳机和音箱同步传输

2018年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布，Qualcomm®骁龙™ 845移动平台现已支持其Broadcast Audio技术。Qualcomm® Broadcast Audio旨在支持从一个蓝牙源向多个耳机或音箱以近乎完美的同步性进行音频...[详细]
超声波遥控装置的设计

引言　　超声波遥控是利用超声波来传送指令的遥控，可以应用于需要遥控、遥测的场合。采用AX5326与AX5327构成的遥控系统具有体积小、功耗低、功能强大、抗干扰能力强、成本低等优点。超声波遥控系统的结构　　超声波遥控系统的结构如图1所示，分为发射与接收两部分，应用编码/解码专用芯片来控制操作。发射部分包括键盘矩阵、编码调制、驱动电路、超声波发送器(将电信号转换为超声机械波)等；接收部分...[详细]
要跟上虚拟现实的节奏，眼球追踪技术你搞得定吗

对于虚拟现实和增强现实领域来说，“Next big thing”很可能是眼球追踪技术。虚拟或增强现实头盔上附带的激光束可对准眼球，将你的眼睛变成鼠标。现在，许多初创企业都在研发眼球追踪技术，其目的是说服虚拟现实设备（如Oculus Rift和HTC Vive）制造商将起整合到下一代设备中。这些初创企业包括SMI、Percept、Eyematic、Fove以及Eyefluence等。虚拟...[详细]
锂电池龙头企业加速“走出去” 锚定科技创新锻造国际竞争力

自1998年首次引入锂电池相关技术以来，我国锂电池产业已经走过了25年的发展历程，在国家产业政策积极引导与国内优秀企业自主创新的共同作用下，形成了较完备的产业链与全球领先的市场规模，涌现了一批具有国际竞争力与领导地位的锂电池头部企业。以深市为例，截至目 ... ...[详细]
空气产品公司将为三星电子西安第二座3D V-NAND芯片厂供气

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司 (Air Products) 今天宣布将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一，也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3D V-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。空气产品公司西安工厂自2014年起开始服务...[详细]
面板业度寒冬手握现金比气长

据台湾自由时报报道，这波面板景气寒冬，究竟会持续多久，面板厂指出，这已经不是单独产业供需问题，也许在供给端控制下，乐观一点，最快明年第一季末或第二季就会出现调节性的缺货，让部分尺寸面板价格出现反弹；然而，预期明年全球经济景气仍然低迷下，包括市调机构与外资券商均预估面板业明年仍笼罩在供过于求的情况下，面板厂最好有亏损一整年的准备。报价下滑不见止跌迹象市调机构IDC指出，过去面板...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多