CY7C1354BV25-200BZC,CY7C1354BV25-200BZC pdf中文资料,CY7C1354BV25-200BZC引脚图,CY7C1354BV25-200BZC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1354BV25-200BZC

CY7C1354BV25-200BZC: 产品描述ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小513KB，共27页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C1354BV25-200BZC概述

ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

CY7C1354BV25-200BZC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	15 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.035 A
最小待机电流	2.38 V
最大压摆率	0.22 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm

CY7C1354BV25-200BZC相似产品对比

	CY7C1354BV25-200BZC	CY7C1354BV25-166BZC	CY7C1356BV25-166AC	CY7C1356BV25-200AC	CY7C1354BV25-200AC	CY7C1354BV25-166AC	CY7C1354BV25-166BGC	CY7C1354BV25-200BGC
描述	ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	ZBT SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 512KX18, 3.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	TBGA, BGA165,11X15,40	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119
针数	165	165	100	100	100	100	119	119
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.2 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.2 ns	3.2 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz	166 MHz	166 MHz	200 MHz	200 MHz	166 MHz	166 MHz	200 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
长度	15 mm	15 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	22 mm	22 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	36	36	18	18	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	100	100	100	100	119	119
字数	262144 words	262144 words	524288 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	512000	512000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX36	256KX36	512KX18	512KX18	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TBGA	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	BGA	BGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.4 mm	2.4 mm
最大待机电流	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A
最小待机电流	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V
最大压摆率	0.22 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.22 mA	0.22 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.22 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	13 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	符合	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e4	-	e0	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

CY7C1354BV25-200BZC

CY7C1354BV25-200BZC概述

CY7C1354BV25-200BZC规格参数

CY7C1354BV25-200BZC相似产品对比

推荐资源