CY7C1356BV25-166AC,CY7C1356BV25-166AC pdf中文资料,CY7C1356BV25-166AC引脚图,CY7C1356BV25-166AC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1356BV25-166AC: 产品描述ZBT SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小513KB，共27页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C1356BV25-166AC概述

ZBT SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1356BV25-166AC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP, QFP100,.63X.87
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	100
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.035 A
最小待机电流	2.38 V
最大压摆率	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

CY7C1356BV25-166AC相似产品对比

	CY7C1356BV25-166AC	CY7C1354BV25-166BZC	CY7C1356BV25-200AC	CY7C1354BV25-200AC	CY7C1354BV25-166AC	CY7C1354BV25-166BGC	CY7C1354BV25-200BZC	CY7C1354BV25-200BGC
描述	ZBT SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	ZBT SRAM, 512KX18, 3.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA	BGA
包装说明	LQFP, QFP100,.63X.87	TBGA, BGA165,11X15,40	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119
针数	100	165	100	100	100	119	165	119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.5 ns	3.5 ns	3.2 ns	3.2 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.2 ns	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	166 MHz	200 MHz	200 MHz	166 MHz	166 MHz	200 MHz	200 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B165	R-PBGA-B119
长度	20 mm	15 mm	20 mm	20 mm	20 mm	22 mm	15 mm	22 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	18	36	18	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	165	100	100	100	119	165	119
字数	524288 words	262144 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	512000	256000	512000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX18	256KX36	512KX18	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	TBGA	LQFP	LQFP	LQFP	BGA	TBGA	BGA
封装等效代码	QFP100,.63X.87	BGA165,11X15,40	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	BGA119,7X17,50	BGA165,11X15,40	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.4 mm	1.2 mm	2.4 mm
最大待机电流	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A
最小待机电流	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V	2.38 V
最大压摆率	0.18 mA	0.18 mA	0.22 mA	0.22 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.22 mA	0.22 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	13 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	13 mm	14 mm
是否Rohs认证	-	不符合	-	符合	-	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	-	e0	-	e4	-	e0	e0	e0
端子面层	-	TIN LEAD	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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