2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.5 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm |
| CY62177DV30L-55BAI | CY62177DV30L-70BAI | CY62177DV30LL-55BAI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 | 2MX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 | 2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 | 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 | 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 55 ns | 70 ns | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.5 mm | 9.5 mm | 9.5 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics |
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