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CY62177DV30LL-55BAI

产品描述2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
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文件大小1MB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY62177DV30LL-55BAI概述

2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48

CY62177DV30LL-55BAI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度9.5 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

CY62177DV30LL-55BAI相似产品对比

CY62177DV30LL-55BAI CY62177DV30L-70BAI CY62177DV30L-55BAI
描述 2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 2MX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 2MX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 8 X 9.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48
针数 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 70 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 9.5 mm 9.5 mm 9.5 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics
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