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MCF53016CMJ240

产品描述MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共62页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MCF53016CMJ240概述

MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256

MCF53016CMJ240规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
边界扫描YES
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,1.8/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
速度240 MHz
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档解析

MCF53010作为MCF5301x系列的入门型号,采用Version 3 ColdFire核心,最高频率240MHz,提供约211 Dhrystone 2.1 MIPS性能。核心资源包括16KB统一缓存和128KB内部SRAM,支持待机电源模式。该型号省略了语音IP软件和加密加速单元,但保留了基本外设如交叉开关技术(XBS),优化多主设备总线访问效率。 技术规格涵盖16/32位SDR SDRAM控制器和16位DDR SDRAM控制器,用于外部存储扩展。通信接口集成两个10/100以太网MAC、USB 2.0 On-The-Go控制器、eSDHC主机控制器,支持SD/MMC存储卡。外设模块包括16通道DMA控制器、同步串行接口、四个周期性中断定时器、32位定时器、实时时钟、DSPI接口和三个UART。 目标应用包括基础嵌入式系统,如简单控制设备和网关。封装为208引脚LQFP,工作温度-40°C至+85°C。电源设计需遵循1.08-1.32V核心电压和3.0-3.6V I/O电压规范,并实施PLL电源滤波以降低噪声干扰。

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Freescale Semiconductor
Data Sheet: Advance Information
Document Number: MCF53017
Rev. 5, 3/2010
MCF53017
LQFP–208
28 x 28
MAPBGA–256
17 x 17
MCF5301x Data Sheet
Features
• Version 3 ColdFire
®
core with EMAC
• Up to 211 Dhrystone 2.1 MIPS @ 240 MHz
• 16 KBytes unified instruction/data cache
• 128 KBytes internal SRAM with standby power supply
support
• Crossbar switch technology (XBS) for concurrent access to
peripherals or RAM from multiple bus masters
• Enhanced Secure Digital Host Controller (eSDHC)
– Supports CE-ATA, SD Memory, miniSD Memory,
SDIO, miniSDIO, SD Combo, MMC, MMC plus, MMC
4x, and MMC RS cards
• Two ISO7816 smart card interfaces
• IC identification module
• Voice-band audio codec with integrated speaker,
microphone, headphone, and handset amplifiers
• 16- or 32-bit SDR, 16-bit DDR/mobile-DDR SDRAM
controller
• USB 2.0 On-the-Go controller
• USB host controller
• 2 10/100 Ethernet MACs
• Coprocessor for acceleration of the DES, 3DES, AES,
MD5, and SHA-1 algorithms
• Random number generator
• 16-channel DMA controller
• Synchronous serial interface
• 4 periodic interrupt timers
• 4 32-bit timers with DMA support
• Real-time clock (RTC) module with standby support
• DMA-supported serial peripheral interface (DSPI)
• 3 UARTs
• I
2
C bus interface
This document contains information on a new product. Specifications and information herein
are subject to change without notice.
© Freescale Semiconductor, Inc., 2010. All rights reserved.
Preliminary—Subject to Change Without Notice

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描述 MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256 MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256 MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40
针数 256 256 256
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 17 mm 17 mm 17 mm
低功率模式 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3
端子数量 256 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,1.8/3.3,3.3 V 1.2,1.8/3.3,3.3 V 1.2,1.8/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 240 MHz 240 MHz 240 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V 1.08 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR

 
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