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MCF53017CMJ240

产品描述MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共62页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MCF53017CMJ240概述

MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256

MCF53017CMJ240规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
边界扫描YES
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,1.8/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
速度240 MHz
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档解析

MCF53017微处理器基于Freescale Semiconductor的Version 3 ColdFire核心,集成增强型乘加单元(EMAC),最高运行频率达240MHz,提供约211 Dhrystone 2.1 MIPS的处理性能。该芯片配备16KB统一指令/数据缓存和128KB内部SRAM,支持待机电源管理,适用于低功耗嵌入式应用。其交叉开关技术(XBS)允许多个总线主设备并发访问外设或RAM,提升系统吞吐效率。 在接口方面,MCF53017支持16位或32位SDR SDRAM以及16位DDR/mobile-DDR SDRAM控制器,提供灵活的内存扩展能力。通信功能包括两个10/100以太网MAC、USB 2.0 On-The-Go控制器、USB主机控制器,以及增强型安全数字主机控制器(eSDHC),兼容CE-ATA、SD、MMC等多种存储卡标准。安全模块集成加密协处理器,加速DES、3DES、AES、MD5和SHA-1算法,并包含随机数生成器。 该器件适用于工业自动化、网络设备和消费电子产品领域,封装选项为208引脚LQFP或256引脚MAPBGA,工作温度范围为-40°C至+85°C。设计时需注意多电压域电源序列要求,包括核心电压1.08-1.32V、I/O电压3.0-3.6V,以及专用PLL和USB电源滤波电路,以确保稳定运行。

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Freescale Semiconductor
Data Sheet: Advance Information
Document Number: MCF53017
Rev. 5, 3/2010
MCF53017
LQFP–208
28 x 28
MAPBGA–256
17 x 17
MCF5301x Data Sheet
Features
• Version 3 ColdFire
®
core with EMAC
• Up to 211 Dhrystone 2.1 MIPS @ 240 MHz
• 16 KBytes unified instruction/data cache
• 128 KBytes internal SRAM with standby power supply
support
• Crossbar switch technology (XBS) for concurrent access to
peripherals or RAM from multiple bus masters
• Enhanced Secure Digital Host Controller (eSDHC)
– Supports CE-ATA, SD Memory, miniSD Memory,
SDIO, miniSDIO, SD Combo, MMC, MMC plus, MMC
4x, and MMC RS cards
• Two ISO7816 smart card interfaces
• IC identification module
• Voice-band audio codec with integrated speaker,
microphone, headphone, and handset amplifiers
• 16- or 32-bit SDR, 16-bit DDR/mobile-DDR SDRAM
controller
• USB 2.0 On-the-Go controller
• USB host controller
• 2 10/100 Ethernet MACs
• Coprocessor for acceleration of the DES, 3DES, AES,
MD5, and SHA-1 algorithms
• Random number generator
• 16-channel DMA controller
• Synchronous serial interface
• 4 periodic interrupt timers
• 4 32-bit timers with DMA support
• Real-time clock (RTC) module with standby support
• DMA-supported serial peripheral interface (DSPI)
• 3 UARTs
• I
2
C bus interface
This document contains information on a new product. Specifications and information herein
are subject to change without notice.
© Freescale Semiconductor, Inc., 2010. All rights reserved.
Preliminary—Subject to Change Without Notice

MCF53017CMJ240相似产品对比

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描述 MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256 MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256 MICROPROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40
针数 256 256 256
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 17 mm 17 mm 17 mm
低功率模式 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3
端子数量 256 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,1.8/3.3,3.3 V 1.2,1.8/3.3,3.3 V 1.2,1.8/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 240 MHz 240 MHz 240 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V 1.08 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
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