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ADSP-21469BBC-3: 产品描述High Performance Fourth Generation DSP; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共76页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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High Performance Fourth Generation DSP

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-05-01 14:56:48.65
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	19 X 19 MM , MO-192-AAG-1, CSPBGA-324
针数	324
制造商包装代码	BC-324-1
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	24
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	25 MHz
外部数据总线宽度	8
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
长度	19 mm
低功率模式	NO
端子数量	324
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA324,18X18,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.05,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	163840
座面最大高度	1.8 mm
最大压摆率	10 mA
最大供电电压	1.1 V
最小供电电压	1 V
标称供电电压	1.05 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY