IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:38.798 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | MO-153AC, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 37 dB |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.75 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 16 ns |
| 最长接通时间 | 10 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| ADG904BRU-REEL | ADG904BRU | ADG904BRU-R-REEL | ADG904BRU-REEL7 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | MO-153AC, TSSOP-20 | TSSOP, | MO-153AC, TSSOP-20 | MO-153AC, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm | 6.5 mm | 6.5 mm | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 37 dB | 37 dB | 37 dB | 37 dB |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 16 ns | 16 ns | 16 ns | 16 ns |
| 最长接通时间 | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
