ADG904BRU,ADG904BRU pdf中文资料,ADG904BRU引脚图,ADG904BRU电路-Datasheet-电子工程世界

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ADG904BRU: 产品描述IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小248KB，共16页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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ADG904BRU概述

IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch

ADG904BRU规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-05-01 14:56:38.785
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
长度	6.5 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	20
标称断态隔离度	37 dB
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.75 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	16 ns
最长接通时间	10 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

ADG904BRU相似产品对比

	ADG904BRU	ADG904BRU-R-REEL	ADG904BRU-REEL	ADG904BRU-REEL7
描述	IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch	IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch	IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch	IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20, MO-153AC, TSSOP-20, Multiplexer or Switch
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP,	MO-153AC, TSSOP-20	MO-153AC, TSSOP-20	MO-153AC, TSSOP-20
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
信道数量	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20
标称断态隔离度	37 dB	37 dB	37 dB	37 dB
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	16 ns	16 ns	16 ns	16 ns
最长接通时间	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm

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