RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, PGA168,17X17 |
| 针数 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 64 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 33.33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P168 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 44.7 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 1 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 168 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA168,17X17 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 66 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 44.7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| A80860XR-33 | A80860XR-25 | A80860XR-40 | A80860XR33.3 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 33.3MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168 |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 包装说明 | PGA, PGA168,17X17 | PGA, PGA168,17X17 | PGA, PGA168,17X17 | PGA, |
| 针数 | 168 | 168 | 168 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 29 |
| 位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 33.33 MHz | 25 MHz | 40 MHz | 33.3 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P168 | S-CPGA-P168 | S-CPGA-P168 | S-CPGA-P168 |
| 长度 | 44.7 mm | 44.7 mm | 44.7 mm | 44.7 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 外部中断装置数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 168 | 168 | 168 | 168 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 66 MHz | 66 MHz | 40 MHz | 33.3 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA | 500 mA | 650 mA | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 44.7 mm | 44.7 mm | 44.7 mm | 44.7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 封装等效代码 | PGA168,17X17 | PGA168,17X17 | PGA168,17X17 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
嵌入式系统
Linux与安卓
ARM技术
ADI参考电路
stm32/stm8
模拟与混合信号
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
