A80860XR-25,A80860XR-25 pdf中文资料,A80860XR-25引脚图,A80860XR-25电路-Datasheet-电子工程世界

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A80860XR-25: 产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共96页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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A80860XR-25概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168

A80860XR-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA, PGA168,17X17
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	32
位大小	64
边界扫描	YES
最大时钟频率	25 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P168
JESD-609代码	e0
长度	44.7 mm
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	1
串行 I/O 数
端子数量	168
片上数据RAM宽度
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA168,17X17
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.57 mm
速度	66 MHz
最大压摆率	500 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	44.7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

A80860XR-25相似产品对比

	A80860XR-25	A80860XR-40	A80860XR-33	A80860XR33.3
描述	RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168	RISC Microprocessor, 64-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168	RISC Microprocessor, 64-Bit, 66MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168	RISC Microprocessor, 64-Bit, 33.3MHz, CMOS, CPGA168, CERAMIC, PGA-168
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	PGA, PGA168,17X17	PGA, PGA168,17X17	PGA, PGA168,17X17	PGA,
针数	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	32	32	32	29
位大小	64	64	64	64
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	25 MHz	40 MHz	33.33 MHz	33.3 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P168	S-CPGA-P168	S-CPGA-P168	S-CPGA-P168
长度	44.7 mm	44.7 mm	44.7 mm	44.7 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO
外部中断装置数量	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	66 MHz	40 MHz	66 MHz	33.3 MHz
最大压摆率	500 mA	650 mA	600 mA	600 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	44.7 mm	44.7 mm	44.7 mm	44.7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-
封装等效代码	PGA168,17X17	PGA168,17X17	PGA168,17X17	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
ECCN代码	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2

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