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DPS512X32MFI3-30C

产品描述SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, CQIP68, 0.269 INCH HEIGHT, STRAIGHT, STACK, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SLCC-68
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文件大小812KB,共8页
制造商Twilight Technology Inc
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DPS512X32MFI3-30C概述

SRAM Module, 512KX32, 30ns, CMOS, CQIP68, 0.269 INCH HEIGHT, STRAIGHT, STACK, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SLCC-68

DPS512X32MFI3-30C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Twilight Technology Inc
零件包装代码QIP
包装说明QIP, QUAD68,.56X.98,40
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间30 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQIP-T68
长度24.892 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QIP
封装等效代码QUAD68,.56X.98,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.5438 mm
最大待机电流0.0012 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.68 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.016 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14.224 mm
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