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竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3DIC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3DIC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于diesize不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。蒋尚义指出，台积电目前推出2.5DIC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏...[详细]

据台湾媒体报道，台达电今日宣布，将于明年3月1日终止其所有冷阴极管业务及工厂营运，并于今年第4季合并报表中，认列资产减损约新台币6.89亿元台币，影响每股盈余约减损0.3元。台达电今日董事会决议，通过台达电及子公司大陆吴江中达电子，依财务会计准则第35号公报规定，于今年第4季认列资产减损损失。其中台达电拟认列资产减损约2.41亿元，中达电子拟认列资产减损约8.65亿元，依股权比例...[详细]

美国密苏里州罗拉–BrewerScience,Inc.很荣幸宣布参加2017年的SEMICONTaiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。今日的消费性电子产品、网络、高效能运算(HPC)和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程...[详细]

为因应客户对中国半导体产业快速成长的关注，PwC于2004年开始本系列研究：《中国对全球半导体产业之影响》。更具体地说，帮助客户找到中国的生产量是否加剧全球产能过剩因而导致产业下滑的答案。调查结果发现，对全球半导体产业来说，中国的市场成长比其他任何国家的产量成长更重要。过去的一年里，中国的半导体产业第一次明显受到全球产业不景气状况的影响——一次预料之外的冲击。相对来说，200...[详细]

8月24日，中芯国际15周年庆典在上海举行。2000年，中芯国际在上海张江打下第一根桩，用13个月的时间建成了第一座工厂，创下当时业界建厂速度最快纪录；2015年，截至今年第二季度，中芯国际已连续13个季度盈利，同时中国大陆地区的销售额占中芯国际整体销售额比重稳步攀升，到今年第二季度，首次达到51.1%。近来，围绕中芯国际有许多重要新闻发布。8月初，中芯国际宣布采用28纳米工艺制...[详细]

电子网消息，据台媒报道，市场传出，因双方对于明年采用的芯片种类想法不同，联发科去年拿下的三星手机订单正出现变数，明年取得的三星机种数量将大减、甚至完全归零。联发科表示，明年并没有不交三星订单。法人认为，若联发科失去三星订单，虽可能影响明年度的手机芯片出货量和营收贡献度，但因为三星订单的毛利率较低，却可能对毛利率相对有利。在努力多年后，联发科去年6月才终于以入门级的四核心6位元全模芯片...[详细]

电子网消息，1月30日，中芯国际公布公告，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。 其中，由中芯国际全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元，国家大基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。各方应在2018年6月30日前完成各自待出资额的30%，在2018年12月31日前完成各自待出资额的30%，在2019年6月30日前...[详细]

据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶...[详细]

4月20日上午消息，据韩媒报道，三星下个月可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划，合计约447.4亿美元。其中，针对美国第二厂的投资估计为170亿美元，地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一，德州奥斯汀是最可能的建厂地点。　　此前曾有报导称，三星的赴美建厂计划，预计今年开始建厂，从2022年开始安装主要设备，最早在2023年开始运作。　　据悉，早在去年10月，三...[详细]

2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在高端芯...[详细]

就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。走入智能...[详细]

　　着眼于市场需求回温，市场研究机构VLSIResearch日前上修对半导体产业的预估数字，不过同时也指出了一些值得注意的产业警讯；该机构CEOG.DanHutcheson表示，IC市场似乎有过热的迹象。　　VLSIResearch最新预测是，2010年整体芯片市场营收规模将达2,315亿美元，较2009年成长21.9%；该机构原先的成长率预估数字为17%，而2009年全球IC市场...[详细]

在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。因为地方政府对“重投资”的偏好和社会资本对“高风险”的规避，往往半导体制造业都带有非常强的国资属性。以半导体制造产业为例，能窥出半导体产业的独特特点：重投资、长周期、高壁垒，也因此特别需要地方政府的资金支持、税收优惠、政策扶持。因此，调动地方政府的积极性，共同参与到半导体产业的攻坚克难中就显得尤为重要。产业...[详细]

安富利社区Hackster.io正在与联合国开发计划署(UNDP)和12家领先的技术公司合作，伴随着冠状病毒大流行为世界上的发展中国家/地区提供支持。从今天开始，“COVID-19检测和保护挑战”呼吁工程师们设计低成本、易于部署的软件、硬件和服务，以在世界上最脆弱的一些地区中支持COVID-19的检测和预防。“通过这一挑战，我们位于Hackster的社区、UNDP和...[详细]

本期iSuppli公司元件价格走势更新专注于电子元件市场以及LED的整体市场形势。好消息是，iSuppli公司认为多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间？即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难以长期实现盈利。需求开始显露一些复苏迹象，但供应商在着手提升产能之前，必须确定需求确实存在。如果需求回升过快，而供应商反应...[详细]