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ATF2500CQ-25JI

产品描述EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小701KB,共34页
制造商Atmel (Microchip)
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ATF2500CQ-25JI概述

EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44

ATF2500CQ-25JI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码LPCC
包装说明PLASTIC, MS-018AC, LCC-44
针数44
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性NO
最大时钟频率27 MHz
系统内可编程NO
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
JTAG BSTNO
长度16.5862 mm
专用输入次数14
I/O 线路数量24
宏单元数24
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度16.5862 mm

ATF2500CQ-25JI相似产品对比

ATF2500CQ-25JI ATF2500CQL-30GM/883 ATF2500CQL-30KM/883 ATF2500CQL-30NM/883 ATF2500CQ-25GM/883 ATF2500CQ-25KM/883 ATF2500CQ-25PI ATF2500CQ-25JC ATF2500CQ-25NM/883 ATF2500CQ-25PC
描述 EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 EE PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 EE PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 EE PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, 0.600 INCH, CERAMIC, LCC-44 EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44, 0.600 INCH, CERAMIC, LCC-44 EE PLD, 25ns, 24-Cell, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LPCC DIP LCC LCC DIP LCC DIP LPCC LCC DIP
包装说明 PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 0.600 INCH, CERDIP-40 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCN, LCC44,.65SQ 0.600 INCH, CERDIP-40 QCCJ, LDCC44,.7SQ 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 QCCN, LCC44,.65SQ 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
针数 44 40 44 44 40 44 40 44 44 40
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant compliant not_compliant compliant not_compliant not_compliant compliant not_compliant
其他特性 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 27 MHz 23 MHz 23 MHz 23 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz
系统内可编程 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-GDIP-T40 S-CQCC-J44 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 S-CQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-CQCC-N44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
JTAG BST NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
长度 16.5862 mm 52.45 mm 16.65 mm 16.55 mm 52.45 mm 16.65 mm 52.2 mm 16.5862 mm 16.55 mm 52.2 mm
专用输入次数 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
I/O 线路数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
宏单元数 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
端子数量 44 40 44 44 40 44 40 44 44 40
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 70 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C - -55 °C -
组织 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP QCCJ QCCN DIP QCCJ DIP QCCJ QCCN DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LCC44,.65SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LCC44,.65SQ DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 25 ns 30 ns 30 ns 30 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.72 mm 4.57 mm 2.74 mm 5.72 mm 4.57 mm 5.59 mm 4.57 mm 2.74 mm 5.59 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 16.5862 mm 15.24 mm 16.65 mm 16.55 mm 15.24 mm 16.65 mm 15.24 mm 16.5862 mm 16.55 mm 15.24 mm
厂商名称 Atmel (Microchip) - - - - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED - 240 NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED 225 240 NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED - 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED
ECCN代码 - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - - 3A001.A.2.C -
筛选级别 - MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B - - MIL-STD-883 Class B -

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