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KS82C55A-10CP

产品描述Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小551KB,共18页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KS82C55A-10CP概述

Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

KS82C55A-10CP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率10 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.197 mm
I/O 线路数量24
端口数量3
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率10 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

文档解析

44引脚PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier,塑料有引线芯片载体)和40引脚DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)是两种不同的集成电路封装技术。根据提供的数据手册内容,我们可以分析它们在实际应用中的优势和劣势:

44引脚PLCC配置的优势:
  1. 小型化:PLCC封装通常比DIP更小,适合用于空间受限的应用。
  2. 更好的电性能:由于引线较短,PLCC封装可能具有更好的电性能,如更低的信号传输延迟和更高的信号完整性。
  3. 自动化装配:PLCC封装适合自动化装配流程,提高生产效率。
  4. 热性能:PLCC封装的热性能可能优于DIP,有助于热量散发。
44引脚PLCC配置的劣势:
  1. 成本:PLCC封装可能比DIP封装成本更高,特别是在低产量应用中。
  2. 维修难度:小型化的设计可能使得维修和更换更加困难。
40引脚DIP配置的优势:
  1. 成本效益:DIP封装通常成本较低,适合大规模生产。
  2. 易于维修:DIP封装由于引脚外露,相对容易进行手工焊接和维修。
  3. 兼容性:DIP封装由于历史悠久,具有广泛的兼容性,许多设备和测试仪器都支持DIP封装。
40引脚DIP配置的劣势:
  1. 占用空间:DIP封装相对PLCC更大,可能不适合空间受限的应用。
  2. 电性能:较长的引线可能导致信号传输延迟和信号完整性问题。
  3. 自动化装配难度:DIP封装不如PLCC适合自动化装配流程。

在选择封装类型时,需要根据具体的应用需求、成本预算、空间限制、生产效率和维护方便性等因素进行综合考虑。例如,如果应用场景对空间有严格要求,可能会倾向于选择44引脚PLCC配置;而如果成本是一个关键因素,或者需要易于维修的设计,可能会选择40引脚DIP配置。

KS82C55A-10CP相似产品对比

KS82C55A-10CP KS82C55A-10IL KS82C55A-8CL KS82C55A-8CP KS82C55A-8IL KS82C55A-10CL KS82C55A-10IP KS82C55A-8IP
描述 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Parallel I/O Port, 24 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIP LCC LCC DIP LCC LCC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, LCC-44 QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 PLASTIC, DIP-40
针数 40 44 44 40 44 44 40 40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 10 MHz 10 MHz 8 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.197 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 52.197 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 52.197 mm 52.197 mm
I/O 线路数量 24 24 24 24 24 24 24 24
端口数量 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 40 44 44 40 44 44 40 40
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ DIP QCCJ QCCJ DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 4.57 mm 5.08 mm 4.57 mm 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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