Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> BR24G16FVJ-3AE2

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BR24G16FVJ-3AE2: 产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小898KB，共36页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/

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BR24G16FVJ-3AE2概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8

BR24G16FVJ-3AE2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
长度	3 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms

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Datasheet

Serial EEPROM series Standard EEPROM

C BUS EEPROM (2-Wire)

BR24G16-3A

●General

Description

BR24G16-3A is a serial EEPROM of I C BUS interface method

●Features

Completely conforming to the world standard I C BUS.

All controls available by 2 ports of serial clock(SCL) and

serial data(SDA)

Other devices than EEPROM can be connected to the

same port, saving microcontroller port

1.6V to 5.5V single power source action most suitable

for battery use

1MHz action is possible (1.7V to 5.5V)

Up to 16 bytes in page write mode

Self-timed programming cycle

Low current consumption

Prevention of write mistake

Write (write protect) function added

Prevention of write mistake at low voltage

More than 1 million write cycles

More than 40 years data retention

Noise filter built in SCL / SDA terminal

Initial delivery state FFh

●Packages

W(Typ.) x D(Typ.)x H(Max.)

DIP-T8

9.30mm x 6.50mm x 7.10mm

TSSOP-B8J

3.00mm x 4.90mm x 1.10mm

SOP8

5.00mm x 6.20mm x 1.71mm

MSOP8

2.90mm x 4.00mm x 0.90mm

SOP-J8

4.90mm x 6.00mm x 1.65mm

VSON008X2030

2.00mm x 3.00mm x 0.60mm

TSSOP-B8

3.00mm x 6.40mm x 1.20mm

Figure 1.

●BR24G16-3A

Capacity

Bit Format

Type

BR24G16-3A

BR24G16F-3A

BR24G16FJ-3A

16Kbit

2K×8

BR24G16FVT-3A

BR24G16FVJ-3A

BR24G16FVM-3A

BR24G16NUX-3A

1.6V to 5.5V

Power Source

Voltage

Package

DIP-T8

SOP8

SOP-J8

TSSOP-B8

TSSOP-B8J

MSOP8

VSON008X2030

○Product

structure：Silicon monolithic integrated circuit

www.rohm.com

TSZ22111・14・001

○This

product is not designed protection against radioactive rays

1/33

TSZ02201-0R2R0G100540-1-2

31.May.2013 REV.002

BR24G16FVJ-3AE2相似产品对比

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描述	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, VSON-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	TSSOP,	SOP,	DIP,	VSSOP,	VSON,	LSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ	SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ	SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ	IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ	IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ	SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ	IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	3 mm	5 mm	9.3 mm	2.9 mm	3 mm	4.9 mm	4.4 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	DIP	VSSOP	VSON	LSOP	TSSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	1.1 mm	1.71 mm	4.21 mm	0.9 mm	0.6 mm	1.65 mm	1.2 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	4.4 mm	7.62 mm	2.8 mm	2 mm	3.9 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms

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