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BR24G16-3A

产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8
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文件大小898KB,共36页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR24G16-3A概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8

BR24G16-3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codecompliant
其他特性SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度9.3 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度4.21 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

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Datasheet
Serial EEPROM series Standard EEPROM
I
2
C BUS EEPROM (2-Wire)
BR24G16-3A
●General
Description
2
BR24G16-3A is a serial EEPROM of I C BUS interface method
●Features
2
Completely conforming to the world standard I C BUS.
All controls available by 2 ports of serial clock(SCL) and
serial data(SDA)
Other devices than EEPROM can be connected to the
same port, saving microcontroller port
1.6V to 5.5V single power source action most suitable
for battery use
1MHz action is possible (1.7V to 5.5V)
Up to 16 bytes in page write mode
Self-timed programming cycle
Low current consumption
Prevention of write mistake
Write (write protect) function added
Prevention of write mistake at low voltage
More than 1 million write cycles
More than 40 years data retention
Noise filter built in SCL / SDA terminal
Initial delivery state FFh
●Packages
W(Typ.) x D(Typ.)x H(Max.)
DIP-T8
9.30mm x 6.50mm x 7.10mm
TSSOP-B8J
3.00mm x 4.90mm x 1.10mm
SOP8
5.00mm x 6.20mm x 1.71mm
MSOP8
2.90mm x 4.00mm x 0.90mm
SOP-J8
4.90mm x 6.00mm x 1.65mm
VSON008X2030
2.00mm x 3.00mm x 0.60mm
TSSOP-B8
3.00mm x 6.40mm x 1.20mm
Figure 1.
●BR24G16-3A
Capacity
Bit Format
Type
BR24G16-3A
BR24G16F-3A
BR24G16FJ-3A
16Kbit
2K×8
BR24G16FVT-3A
BR24G16FVJ-3A
BR24G16FVM-3A
BR24G16NUX-3A
1.6V to 5.5V
Power Source
Voltage
Package
DIP-T8
SOP8
SOP-J8
TSSOP-B8
TSSOP-B8J
MSOP8
VSON008X2030
○Product
structure:Silicon monolithic integrated circuit
.
www.rohm.com
© 2013 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111・14・001
○This
product is not designed protection against radioactive rays
1/33
TSZ02201-0R2R0G100540-1-2
31.May.2013 REV.002

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描述 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, VSON-8 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
包装说明 DIP, SOP, VSSOP, TSSOP, VSON, LSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ SEATED HT-CALCULATED AND IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ IT ALSO OPERATES AT 1.6V WITH 400KHZ
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 9.3 mm 5 mm 2.9 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm 4.4 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP VSSOP TSSOP VSON LSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
座面最大高度 4.21 mm 1.71 mm 0.9 mm 1.1 mm 0.6 mm 1.65 mm 1.2 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 4.4 mm 2.8 mm 3 mm 2 mm 3.9 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
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