1KX4 STANDARD SRAM, 3ns, CDIP24, CERDIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 3 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| 长度 | 30.3 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 负电源额定电压 | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 55 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.84 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| MBM10A474-3CZ | MBM10A474-3TV | MBM10A474-3ZF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1KX4 STANDARD SRAM, 3ns, CDIP24, CERDIP-24 | Standard SRAM, 1KX4, 3ns, CQCC24 | Standard SRAM, 1KX4, 3ns, CQFP24 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | DIP | LCC | QFP |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, LCC24,.4SQ | QFF, QFL24,.4SQ |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 3 ns | 3 ns | 3 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | S-XQCC-N24 | S-XQFP-F24 |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 |
| 负电源额定电压 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 55 °C | 55 °C | 55 °C |
| 组织 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | QCCN | QFF |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| I/O 类型 | - | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 封装等效代码 | - | LCC24,.4SQ | QFL24,.4SQ |
| 电源 | - | -5.2 V | -5.2 V |
| 最大压摆率 | - | 0.33 mA | 0.33 mA |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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