MBM10A474-3ZF概述

Standard SRAM, 1KX4, 3ns, CQFP24

MBM10A474-3ZF规格参数

	MBM10A474-3ZF	MBM10A474-3TV	MBM10A474-3CZ
描述	Standard SRAM, 1KX4, 3ns, CQFP24	Standard SRAM, 1KX4, 3ns, CQCC24	1KX4 STANDARD SRAM, 3ns, CDIP24, CERDIP-24
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	QFP	LCC	DIP
包装说明	QFF, QFL24,.4SQ	QCCN, LCC24,.4SQ	DIP,
针数	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown
最长访问时间	3 ns	3 ns	3 ns
JESD-30 代码	S-XQFP-F24	S-XQCC-N24	R-GDIP-T24
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4
负电源额定电压	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
端子数量	24	24	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	55 °C	55 °C	55 °C
组织	1KX4	1KX4	1KX4
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QFF	QCCN	DIP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	NO
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	-
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	-
JESD-609代码	e0	e0	-
封装等效代码	QFL24,.4SQ	LCC24,.4SQ	-
电源	-5.2 V	-5.2 V	-
最大压摆率	0.33 mA	0.33 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ