Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, PQCC68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL |
| 系列 | ALS |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.2316 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT |
| 位数 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 58 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.2316 mm |
| SN74ALS632AFN | SN74ALS632AJD | SNJ54ALS632AJD | SN54ALS632AJD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, PQCC68 | Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, CDIP52 | Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, CDIP52 | ALS SERIES, 32-BIT ERROR DETECT AND CORRECT CKT, CDIP52 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCJ, | DIP, | DIP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL |
| 系列 | ALS | ALS | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | R-CDIP-T52 | R-CDIP-T52 | R-CDIP-T52 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT |
| 位数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 52 | 52 | 52 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 58 ns | 58 ns | 65 ns | 65 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | COMMERCIAL |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
