Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, CDIP52
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL |
系列 | ALS |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T52 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT |
位数 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 52 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 65 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
SNJ54ALS632AJD | SN74ALS632AJD | SN74ALS632AFN | SN54ALS632AJD | |
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描述 | Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, CDIP52 | Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, CDIP52 | Error Detection And Correction Circuit, ALS Series, 32-Bit, TTL, PQCC68 | ALS SERIES, 32-BIT ERROR DETECT AND CORRECT CKT, CDIP52 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
包装说明 | DIP, | DIP, | QCCJ, | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL | BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL |
系列 | ALS | ALS | ALS | ALS |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T52 | R-CDIP-T52 | S-PQCC-J68 | R-CDIP-T52 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT | ERROR DETECTION AND CORRECTION CIRCUIT |
位数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 52 | 52 | 68 | 52 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 65 ns | 58 ns | 58 ns | 65 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | COMMERCIAL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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