MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX(8+1),CMOS,SIP,30PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | , SIP30 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 100 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 37748736 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 9 |
端子数量 | 30 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX9 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SIP30 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子位置 | SINGLE |
MCM94000LH10 | MCM9L4000LH10 | MCM9L4000S80 | |
---|---|---|---|
描述 | MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX(8+1),CMOS,SIP,30PIN,PLASTIC | MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX(8+1),CMOS,SIP,30PIN,PLASTIC | MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX(8+1),CMOS,SIM,30PIN,PLASTIC |
包装说明 | , SIP30 | , SIP30 | SIMM, SIM30 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 80 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
内存密度 | 37748736 bit | 37748736 bit | 37748736 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
端子数量 | 30 | 30 | 30 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX9 | 4MX9 | 4MX9 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SIP30 | SIP30 | SIM30 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
最大待机电流 | - | 0.0036 A | 0.0036 A |
最大压摆率 | - | 0.765 mA | 0.9 mA |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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