电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TBJC336K016LRLD0024

产品描述Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, 33uF, Surface Mount, 2412, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小47KB,共1页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

TBJC336K016LRLD0024概述

Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, 33uF, Surface Mount, 2412, CHIP

TBJC336K016LRLD0024规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AVX
包装说明, 2412
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
电容33 µF
电容器类型TANTALUM CAPACITOR
介电材料TANTALUM (DRY/SOLID)
ESR100 mΩ
高度2.6 mm
JESD-609代码e0
长度6 mm
制造商序列号TBJ
安装特点SURFACE MOUNT
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, 7 INCH
极性POLARIZED
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)16 V
参考标准MIL-PRF-55365/8
系列TBJ
尺寸代码2412
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - fused
端子形状J BEND
宽度3.2 mm

文档预览

下载PDF文档
TBJ Series
COTS-Plus
This series features:
• CWR11 form factor in Standard and Extended ratings.
• Low ESR Ratings (Cases A through E).
• Extended Case size (E) for ratings to 470 µF.
• Weibull Reliability Grading and Surge Test options.
All ratings in this series offer the advantages of molded body/compliant termination con-
struction, polarity, capacitance and voltage marking. The molded construction is com-
patible with a wide range of SMT board assembly processes including wave or reflow
solder, conductive epoxy or compression bonding techniques.
HOW TO ORDER
TBJ
Type
D
Case
Size
227
Capacitance
Code
pF code:
1st two digits
represent
significant
figures 3rd digit
represents
multiplier
(number of zeros
to follow)
*
Capacitance
Tolerance
M = ±20%
K = ±10%
J = ±5%
006
Voltage
Code
004 = 4Vdc
006 = 6Vdc
010 = 10Vdc
016 = 16Vdc
020 = 20Vdc
025 = 25Vdc
035 = 35Vdc
050 = 50Vdc
C
Standard or
Low ESR
Range
C = Std ESR
L = Low ESR
Packaging
B = Bulk
R = 7" T&R
S = 13" T&R
#@
Qualification/
Reliability
# = Inspection Level
S = Std. Conformance
L = Group A
@ = Failure Level
Weibull:
B = 0.1%/1000 hrs,
90% conf.
C = 0.01%/1000 hrs,
90% conf.
D = 0.001%/1000 hrs,
90% conf.
Comm: Z = Non ER
00
Termination
Finish
09 = Gold Plated
08 = Hot Solder
Dipped
07 = 100% Tin
00 = Solder Fused
++
Surge Test
Option
00 = None
23 = 10 cycles,
+25°C
24 = 10 cycles,
-55°C &
+85°C
45 = 10 cycles,
-55ºC &
+85ºC
before
Weibull
CAPACITANCE AND RATED VOLTAGE, V
R
(VOLTAGE CODE) RANGE
(LETTER DENOTES CASE SIZE) (ESR OPTIONS IN PARENTHESIS)
Capacitance
µF
Code
0.15
0.22
0.47
0.68
1.0
1.5
2.2
3.3
4.7
6.8
10
154
224
474
684
105
155
225
335
475
685
106
4
6
10
Rated voltage DC (V
R
) to 85ºC
16
20
25
35
50
A(8000)
A(6000)
A(5000)
A(4000)
A(5000)
A(4000)
A(1800, 3000)
A(1000, 3200)
B(600)
B(500, 700)
C(300)
A(5500)
A(3500 ,5000)
A(2000)
A(1500), B(1200)
A(3000), B(900)
A(6500)
A(3000)
A(1800, 4000)
B(1000)
B(1000)
B(500, 1000)
C(700)
B(500), C(450)
D(275)
B(600)
C(400)
D(275)
C(300)
D(100, 200)
D(100, 2000)
E(150)
D(70, 200)
3(125, 200)
V(60)
16
156
A(3500)
A(3000)
B(600)
A(3000)
B(600)
B(500, 800)
B(600)
C(175, 375)
B(500)
22
226
A(15000)
A(18000)
A(12000)
A(9500), B(9500)
A(10000)
A(8000)
A(7900)
A(8000)
A(7500)
A(6600), B(7000)
A(3000, 7500) A(7500), B(5200) C(2000), D(1500)
A(7000), B(2000)
B(2000)
D(1200)
B(2000)
B(1000)
D(800)
A(3100)
B(1500)
D(300)
B(700, 1500)
C(600)
3(300)
C(350), D(400)
B(700,2800)
D(300, 600)
E(300)
C(1600)
C(300, 500)
D(125, 300)
E(400)
E(250)
C(450)
D(275), E(200)
D(100, 300)
D(250), E(250)
E(250)
C(275, 400)
D(400)
D(100, 200)
D(125)
E(225)
E(125, 300)
D(100, 300)
E(100, 175)
D(175, 250)
V(95)
D(200, 300)
E(300)
E(250)
V(200)
33
47
68
100
150
220
330
470
1000
336
476
686
107
157
227
337
477
108
A(700)
C(100, 300)
B(425, 650)
D(250)
C(500)
C(200, 350)
C(110, 350)
C(300)
D(200)
D(80, 150)
B(500), C(200)
C(80, 300)
A(1500)
D(150)
D(175)
D(150), E(150)
C(75, 200)
D(50, 125)
A(1400), B(900)
C(75, 150)
D(50, 100), E(100)
E(100)
D(125), E(125) D(50, 100), E(100) D(60, 150) V(45)
D(50, 150)
D(50, 125), E(100)
V(50)
E(50, 100)
D(50, 150)
E(50, 150)
E(50, 100), V(40)
E(50, 200), V(40) E(50, 200), V(40)
E(200)
Released codes
(M tolerance only)
25
C#短信收发中间件的开发(设计)
基于GSM的短信收发中间件,用.NET平台设计,各位老大有实践经验的说下在.NET平台下的设计步骤(就是关键点在哪个地方)...
hnzzlyg 嵌入式系统
射频识别(RFID)技术(德国作家)
大家互相交流啊...
congmifang 无线连接
基于STM8S-DISCOVERY的X-NUCLEO-IKS01A3传感器驱动移植
本帖最后由 sylar^z 于 2019-7-30 17:43 编辑 本次移植X-NUCLEO-IKS01A3传感器驱动是基于STM8S-DISCOVERY开发板的,使用了官方的en.x-cube-mems1.zip资源包。传感器功能通过编译选项逐个开 ......
sylar^z ST传感器与低功耗无线技术论坛
2009年电子设计大赛赛前热门元器件pdf上传
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:42 编辑 https://bbs.eeworld.com.cn/viewthread.php?tid=83424&extra=&frombbs=1 本帖最后由 shuining 于 2009-8-24 09:01 编辑 ] ...
g280045620 电子竞赛
一种锂电池充电三,四节串联保护的系统设计
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2013-12-28 11:27 编辑 这里介绍可的是锂电池充电三/四节串联保护系统设计的具体做法! 该保护系统采用精工电子三/四节串联锂离子可充电电池专用充、放电保护ICS- ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
TMDSEVM572X开发板链接仿真器
各位老师,请问我的TMDSEVM572X开发板使用SD卡启动后(能够再液晶屏幕上操作matrix),再使用XDS200仿真器时(helloworld工程),在CCS打印出以下信息,可能是什么原因,谢谢! Cortex_M4_IP ......
tangdaowan DSP 与 ARM 处理器

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1150  1054  1782  822  1362  24  22  36  17  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved