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当我们在电子领域听到印刷一词时，很自然地会首先想到几十年来作为电子设计基础的刚性树脂印刷电路板。然而现在，这个词可以描述另一种电子设备制造方法，就好像类似于过去印刷杂志和报纸一样的柔性印刷技术，包括有源元件及其互连部分。最近展示的一种印刷电子标签说明了这种替代方法的潜力。该标签实现了一个自供电的交互式智能功能，可用于零售等应用。它包含三种主要的电子技术：电源、储能和显示，以及一个薄膜开...[详细]

摘要：论述了某航天器DS-SS接收机外部AGC的设计原理和具体实现，重点讨论了如何根据射频前端的输出设计全数字AGC以扩展接收机的动态范围，并给出了基于FPGA的外部AGC电路算法。计算机仿真和硬件实现表明该数字AGC设计满足DS-SS接收机系统的工作要求。 关键词：动态范围全数字AGC射频前端 DS-SS（Direct-SequenceSpread-Spectrum）接收机具有抗干扰...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]

8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1.建置及升级先进制程产能；2.建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3.厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]

2018年4月10日，北京—今天，联发科技推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯...[详细]

什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围，OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其经销合作扩大至亚洲市场，该经销协议已生效，并涵盖英飞凌整个产品组合。儒卓力全球营销总监GerhardWeinhardt表示：「亚洲市场对于电源和汽车应用特别感兴趣，还有自动化和照明控制领域也已成为焦点。我们看到电动自行车和电动机车在亚洲地区拥有很大的市场；特别在中国市场，我...[详细]

新闻要点•NIminiSystems是受客户应用启发而诞生的真实世界的小型复制系统，被复制的这些真实系统都采用了NI教育硬件和LabVIEW系统设计软件。•大学一年级新生可以从容应对那些最初吸引他们进入工程领域的挑战，教师也可以借此培养出更多未来的创新者。•所有的NIminiSystems都与NImyDAQ硬件设备兼容并且定价合理，教师可以运用这个负担得起且可扩展的平台进行教学...[详细]

　中国半导体产业何时景气虽难以预测，但尚能通过分析产能利用率而略知一二。与之相对比，“18号文件”替换政策出台虽是人为可控，但出台时间却是神仙难测。　　2010年刚一开年，国内外半导体产业形势的反差就令业界人士揪心不已。　　1月4日，来自美国半导体行业协会的报告显示，去年11月，全球芯片销售额同比上涨8.5%，至226亿美元，这是自2008年9月经济衰退以来半导体月度销售额的首次...[详细]

日前，安富利公布了2018四季度和全财年业绩报告，四季度销售额达50.6亿美元，同比增长5.06，若不考虑汇率因素则增长6.7%，GAAP利润率为2.5%，非GAAP调整后的利润率同比增长3.7%。运营现金流为2.36亿美元。2018财年营业额达190亿美元，其中电子元器件分销业务为175亿美元，PremierFarnell集团销售额为15亿美元。安富利CEOBillAmelio表示：...[详细]

三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。据IT之家了解，V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产...[详细]

美国存储器芯片大厂美光美东时间22日示警，本季恐出现亏损，是该公司两年多来首度转亏。美光本季展望不妙、甚至陷入亏损，透露存储器市况比预期差，法人忧心，华亚科、南亚科、华邦等台湾DRAM厂后市也将转弱。分析师对美光本季将转亏大为意外，Wedbush证券公司分析师BetsyVanHees认为：这代表将出现完美风暴，包括疲弱的季报、低于预期的市场需求，以及不利的价格因素。美光在美东时间...[详细]

微软否认了他们正在将制造业从中国转移出去的报道。此前来自日经的报道称，微软，戴尔，惠普，亚马逊和其他科技公司正在探索或已经开始向台湾地区和东南亚国家转移供应链，以应对中美贸易争端以及该国的劳动力增长所提升的成本。日前，微软向媒体澄清，公司不会将制造产能从中国转移出去，且目前没有任何计划这样做。这与日经新闻的报道不一致，其报道特别提到微软希望将一些Xbox制造产能从中国转移到泰国和印度尼西亚，而...[详细]

11月5日，南川工业园区管委会与深圳市瑞德丰精密制造有限公司举行年产4000万套高端锂电池结构件产业化项目签字仪式。深圳市瑞德丰精密制造有限公司是一家专业从事新能源储能结构件设计与生产的高新技术企业，是时代新能源、比亚迪、欣旺达、三星、LG、松下等国内外知名电池生产企业的壳体、顶盖供应商。公司在动力电池结构件领域拥有设计及制造等核心技术专利300余项，其中，顶盖安全防爆阀和电芯软连接...[详细]