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MT9HTF6472FY-53XX: 产品描述DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, FBDIMM-240; 产品类别存储存储; 文件大小668KB，共39页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT9HTF6472FY-53XX概述

DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, FBDIMM-240

MT9HTF6472FY-53XX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM,
针数	240
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N240
JESD-609代码	e4
内存密度	4831838208 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	240
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
组织	64MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30

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Preliminary

‡

240-Pin 512MB, 1GB DDR2 SDRAM FBDIMM (SR, FB, x72)

Features

DDR2 SDRAM FBDIMM

MT9HTF6472F – 512MB

MT9HTF12872F – 1GB

For the latest data sheet, refer to Micron’s Web site:

www.micron.com

Features

• 240-pin DDR2 fully buffered, dual in-line memory

module (FBDIMM) with ECC to detect and report

channel errors to the host memory controller

• Fast data transfer rates: PC2-4200 and PC2-5300

using 533 MT/s and 667 MT/s DDR2 SDRAM

components

• 3.2 Gb/s and 4.0 Gb/s link transfer rates

• High-speed, differential, point-to-point link

between host memory controller and the AMB using

serial, dual-simplex bit lanes

–

10-pair southbound (data path to FBDIMM)

–

14-pair northbound (data path from FBDIMM)

• Fault tolerant; can work around a bad bit lane in

each direction

• High-density scaling with up to 8 dual-rank modules

(288 DDR2 SDRAM devices) per channel

• SMBus interface to AMB for configuration register

access

• In-band and out-of-band command access

• Deterministic protocol

–

Enables memory controller to optimize DRAM

accesses for maximum performance

–

Delivers precise control and repeatable memory

behavior

• Automatic DDR2 SDRAM bus and channel

calibration

• Transmitter de-emphasis to reduce ISI

• MBIST and IBIST test functions

• Transparent mode for DDR2 SDRAM test support

• V

= V

Q = +1.8V for DDR2 SDRAM

• V

REF

= 0 .9V SDRAM C/A termination

• V

= 1.5V for advanced memory buffer (AMB)

• V

DDSPD

= +1.7V to +3.6V for SPD EEPROM

• Serial presence-detect (SPD) with EEPROM

• Gold edge contacts

• Single rank

• Supports 95°C operation with 2X refresh (

REFI =

7.8µs at or below 85°C;

REFI = 3.9µs above 85°C)

Figure 1:

240-Pin FBDIMM (MO-256 R/C A)

PCB height: 30.35mm (1.19in)

Options

• Package

–

240-pin FBDIMM (lead-free)

• Frequency/CL

–

3.75ns @ CL = 5 (DDR2-667)

–

3.75ns @ CL = 4 (DDR2-533)

• PCB height

–

30.35mm (1.19in)

Notes: 1. CL = CAS (READ) latency.

Marking

-667

-53E

PDF: 09005aef81a2f1eb/Source: 09005aef81a2f20c

HTF9C64_128x72F_1.fm - Rev. B 4/06 EN

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‡Products and specifications discussed herein are for evaluation and reference purposes only and are subject to change by

Micron without notice. Products are only warranted by Micron to meet Micron’s production data sheet specifications.

Preliminary

240-Pin 512MB, 1GB DDR2 SDRAM FBDIMM (SR, FB, x72)

Table of Contents

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

Table of Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

List of Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

List of Tables. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

FBDIMM Specification Details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Advanced Memory Buffer (AMB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

AMB Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

High-Speed, Differential, Point-to-Point Link Interfaces (1.5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

DDR2 Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

SMBus Slave Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Channel Latency. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Peak Theoretical Throughput . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Hot-Add . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Hot-Remove . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Hot-Replace. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

FBDIMM Functional Block . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Pin Assignments and Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Specifications and Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Assumptions for All Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Differential Transmitter and Receiver Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

AMB Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28

Serial Presence-Detect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

SPD Clock and Data Conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

SPD Start Condition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

SPD Stop Condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

SPD Acknowledge. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

Module Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

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Preliminary

240-Pin 512MB, 1GB DDR2 SDRAM FBDIMM (SR, FB, x72)

List of Figures

Figure 1:

Figure 2:

Figure 3:

Figure 4:

Figure 5:

Figure 6:

Figure 7:

Figure 8:

Figure 9:

Figure 10:

Figure 11:

Figure 12:

240-Pin FBDIMM (MO-256 R/C A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

FBDIMM System Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

AMB Interface Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

AMB Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

FBDIMM Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

FBDIMM Pin Locations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

AMB Initialization Flow Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28

Data Validity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Definition of Start and Stop . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Acknowledge Response from Receiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

SPD EEPROM Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

240-pin DDR2 FBDIMM Module Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

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Preliminary

240-Pin 512MB, 1GB DDR2 SDRAM FBDIMM (SR, FB, x72)

List of Tables

Table 1:

Table 2:

Table 3:

Table 4:

Table 5:

Table 6:

Table 7:

Table 8:

Table 9:

Table 10:

Table 11:

Table 12:

Table 13:

Table 14:

Table 15:

Table 16:

Table 17:

Table 18:

Table 19:

Table 20:

FBDIMM/DDR2 SDRAM Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

Performance Parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

Part Numbers and Label Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

240-pin FBDIMM Pin Assignment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Input DC Voltage and Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Timing Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

DDR2 I

Specifications and Conditions – 512MB. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

DDR2 I

Specifications and Conditions – 1GB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Reference Clock Input Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Currents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Differential Transmitter Output Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Differential Receiver Input Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

EEPROM Device Select Code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

EEPROM Operating Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

Serial Presence-Detect EEPROM DC Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

Serial Presence-Detect EEPROM AC Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

MT9HTF6472F Serial Presence-Detect Matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

MT9HTF12872F Serial Presence-Detect Matrix. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

PDF: 09005aef81a2f1eb/Source: 09005aef81a2f20c

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MT9HTF6472FY-53XX相似产品对比

	MT9HTF6472FY-53XX	MT9HTF12872FY-53EA2E2	MT9HTF12872FY-53EE1D4	MT9HTF12872FY-53EE1E4	MT9HTF6472FY-53EB2E2	MT9HTF6472FY-53EC2	MT9HTF6472FY-53EB3D1	MT9HTF6472FY-53EB3E2
描述	DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, FBDIMM-240	Memory IC, 128MX72, CMOS, PDMA240	Memory IC, 128MX72, CMOS, PDMA240	Memory IC, 128MX72, CMOS, PDMA240	Memory IC, 64MX72, CMOS, PDMA240	DDR DRAM Module, 64MX72, CMOS, LEAD FREE, FBDIMM-240	Memory IC, 64MX72, CMOS, PDMA240	Memory IC, 64MX72, CMOS, PDMA240
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
包装说明	DIMM,	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM,	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDMA-N240	R-PDMA-N240	R-PDMA-N240	R-PDMA-N240	R-PDMA-N240	R-XDMA-N240	R-PDMA-N240	R-PDMA-N240
内存密度	4831838208 bit	9663676416 bit	9663676416 bit	9663676416 bit	4831838208 bit	4831838208 bit	4831838208 bit	4831838208 bit
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72
端子数量	240	240	240	240	240	240	240	240
字数	67108864 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	64000000	128000000	128000000	128000000	64000000	64000000	64000000	64000000
组织	64MX72	128MX72	128MX72	128MX72	64MX72	64MX72	64MX72	64MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	-
最大时钟频率 (fCLK)	-	266 MHz	266 MHz	266 MHz	266 MHz	-	266 MHz	266 MHz
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
最高工作温度	-	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	85 °C	95 °C	95 °C
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	-	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	-	DIMM240,40	DIMM240,40
电源	-	1.5,1.8 V	1.5,1.8 V	1.5,1.8 V	1.5,1.8 V	-	1.5,1.8 V	1.5,1.8 V
刷新周期	-	8192	8192	8192	8192	-	8192	8192
温度等级	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子节距	-	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm

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英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

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超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
医学超声成像

　　医学超声成像(超声检查、超声诊断学，sonography)是一种基于超声波的医学影像学诊断技术，使肌肉和内脏器官 - 包括其大小、结构和病理学病灶——可视化。产科超声检查在妊娠时的产前诊断广泛使用。　　超声频率的选择是对影像的空间分辨率和患者探查深度的折中。典型的诊断超声扫描操作采用的频率范围为2至13MHz。　　虽然物理学上使用的名词“超声”用于指所有频率在人耳听阈上限(20KH...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
CTDS ADC 在医疗超声系统中的应用

　　至今，设计人员都面对ADC选择的折衷考虑。流水线转换器提供高分辨率和宽动态范围，但其功耗相当高。另一种方法，分立时间Δ∑转换器几乎不需要太大的功率，但严格受速度所限。　　CTDS ADC 　　连续时间Δ∑(CTDS)技术可填补转换器的空白。Xignal公司最近推出的产品可工作在40Msample/s(相当于流水线转换器的50~60Msample/s)，具有12位或14位分辨率、高功能...[详细]
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