IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 |
| 针数 | 136 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 55.55 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B136 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 136 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA136,14X14,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 98304 |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大压摆率 | 500 mA |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
CROSSCORE® 软件和硬件开发工具是为Analog Devices的SHARC系列处理器设计的，包括ADSP-21364 SHARC处理器。这些工具旨在提高开发效率，简化调试过程，并优化处理器的性能。以下是CROSSCORE工具的一些特点和优势：
集成开发环境：提供统一的界面，用于代码编写、编译、调试和性能分析。
高效的编译器：专门针对SHARC处理器的架构优化，能够将高级语言（如C/C++）代码高效地转换为DSP汇编代码。
实时操作系统支持：提供或兼容实时操作系统，帮助开发者管理复杂的任务调度和资源分配。
丰富的库函数：提供DSP和数学函数库，这些库经过优化，可以直接用于音频处理和其他数字信号处理任务。
模拟和原型设计工具：允许开发者在不实际编写代码的情况下，通过图形化界面设计算法和系统架构。
调试和分析工具：包括内存和资源使用分析工具，帮助开发者优化代码和系统资源。
代码兼容性：支持跨不同SHARC处理器的代码兼容性，使得开发者可以轻松地将代码从一个处理器迁移到另一个。
硬件仿真和原型开发板：提供JTAG仿真器和评估板，允许开发者在硬件级别测试和调试他们的应用程序。
文档和社区支持：提供详细的用户手册、API文档和社区论坛，帮助开发者解决开发过程中遇到的问题。
持续更新和支持：Analog Devices定期更新CROSSCORE工具，以支持新的处理器特性和改进现有功能。
这些工具的目的是为了让开发者能够充分利用SHARC处理器的强大性能，同时减少开发时间和成本。通过这些工具，开发者可以更快地将产品从概念阶段推向市场。
| ADSP-21364KBCZ-1AX | ADSP-21364KSQZ-1AX | ADSP-21364KBC-1AX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | BGA |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 | LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144 | MO-205AE, BGA-136 |
| 针数 | 136 | 144 | 136 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 55.55 MHz | 55.55 MHz | 55.55 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B136 | S-PQFP-G144 | S-PBGA-B136 |
| JESD-609代码 | e1 | e3 | e0 |
| 长度 | 12 mm | 20 mm | 12 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 136 | 144 | 136 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | HLFQFP | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA136,14X14,32 | QFP144,.87SQ,20 | BGA136,14X14,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 98304 | 98304 | 98304 |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.6 mm | 1.7 mm |
| 最大压摆率 | 500 mA | 500 mA | 500 mA |
| 最大供电电压 | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 20 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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