ADSP-21364KBC-1AX,ADSP-21364KBC-1AX pdf中文资料,ADSP-21364KBC-1AX引脚图,ADSP-21364KBC-1AX电路-Datasheet-电子工程世界

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ADSP-21364KBC-1AX: 产品描述IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共56页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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ADSP-21364KBC-1AX概述

IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor

ADSP-21364KBC-1AX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	MO-205AE, BGA-136
针数	136
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	16
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	55.55 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B136
JESD-609代码	e0
长度	12 mm
低功率模式	NO
端子数量	136
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA136,14X14,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	98304
座面最大高度	1.7 mm
最大压摆率	500 mA
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

SHARC® Processor ADSP-21364 是一款由 Analog Devices 生产的高性能 32 位/40 位浮点处理器，专为专业音频处理而优化。它在音频处理方面的应用场景包括但不限于：

高级音效处理：用于实现行业领先的均衡器、混响和其他音效处理。
数字音频接口：包括一个高精度的 8 通道异步采样率转换器，适用于专业音频设备中不同采样率的转换。
音频编解码器：与各种数字和模拟音频编解码器（如 ADC 和 DAC）配合使用，提供高质量的音频信号处理。
多通道音频处理：支持多达 24 个同时接收或发送通道的音频数据，适用于多通道音频系统。
电信接口：支持 TDM（时分复用）模式，适用于电信接口和多路电话接口。
音频混音和路由：通过其灵活的信号路由单元（SRU），可以在各种 DAI 组件之间进行音频信号的配置和路由。
音频采样率转换：内置的异步采样率转换器（SRC）可以在不使用内部处理器资源的情况下，执行同步或异步采样率转换。
音频数据流处理：支持高达 50M 比特/秒的数据速率，适用于处理高比特率的音频流。
音频效果器：如动态范围压缩、噪声门、混响器、均衡器等效果器的实时处理。
音频分析和测量：用于音频信号的分析，包括频谱分析、波形显示等。
音频同步：通过精确的时钟生成器（PCG）和样本率转换器，确保音频信号的精确同步。
音频存储和播放：用于音频数据的高效存储和高质量播放，特别是在需要处理大量数据和高数据吞吐量的应用中。

这些应用场景体现了 ADSP-21364 在处理复杂音频算法和提供高质量音频体验方面的强大能力。

ADSP-21364KBC-1AX相似产品对比

	ADSP-21364KBC-1AX	ADSP-21364KSQZ-1AX	ADSP-21364KBCZ-1AX
描述	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	BGA	QFP	BGA
包装说明	MO-205AE, BGA-136	LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144	LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136
针数	136	144	136
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	16	16	16
桶式移位器	YES	YES	YES
位大小	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B136	S-PQFP-G144	S-PBGA-B136
JESD-609代码	e0	e3	e1
长度	12 mm	20 mm	12 mm
低功率模式	NO	NO	NO
端子数量	136	144	136
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	HLFQFP	LFBGA
封装等效代码	BGA136,14X14,32	QFP144,.87SQ,20	BGA136,14X14,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	98304	98304	98304
座面最大高度	1.7 mm	1.6 mm	1.7 mm
最大压摆率	500 mA	500 mA	500 mA
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	20 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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