MC2010P-1133-FB101W,MC2010P-1133-FB101W pdf中文资料,MC2010P-1133-FB101W引脚图,MC2010P-1133-FB101W电路-Datasheet-电子工程世界

MC2010P-1133-FB101W: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 113000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小67KB，共1页; 制造商RCD Components Inc.; 官网地址http://www.rcdcomponents.com/; 标准

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MC2010P-1133-FB101W概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 113000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	RCD Components Inc.
包装说明	CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	PRECISION
构造	Chip
JESD-609代码	e3
制造商序列号	MC
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	2
最高工作温度	155 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.6 mm
封装长度	5 mm
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
封装宽度	2.6 mm
包装方法	BULK
额定功率耗散 (P)	0.75 W
电阻	113000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	MC2010P(100PPM,F)
尺寸代码	2010
表面贴装	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	100 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
容差	1%
工作电压	200 V

第二篇 GD32VF103C START 和ST官方例程简单比较: 粗略看了下GD的官方例程，感觉还是保持了ST官方例程的大体结构，基本做过ST开发的很容易能明白。基本差不多，除了库的位置放置略不同。下面这是ST的官方例程的目录：我们打开GD的官方例程A．GD32VF103_standard_peripheral子文件夹1.固件库头文件2.固件库源文件3.GD32VF103全局头文件和系统配置文件B．GD32VF103_standard_peripheral子文件...; 常见泽1 国产芯片交流

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