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据美国媒体报道，IBM将于今天发布季度业绩，如果分析师的预测是正确的，营收可能进一步同比下降，这也是该公司连续13个季度下降。而且在2016年第三季度前，IBM都无法改善。对IBM女CEO罗睿兰（VirginiaRometty）来说，这可能更不幸，因为她上任以来营收一直在下降。即使算上IBM的分红，该公司股东期间也只是不亏，而标准普尔500指数涨了81%。IBM辩解称，营收下降多数...[详细]

电子网消息，XPPower正式宣布推出150W半砖大小DC-DC转换器QSB150系列,可广泛适用于需要超宽输入电压范围的需求.QSB150系列的尺寸为工业标准半砖大小61.5x57.9x12.7毫米(2.40x2.28x0.50英寸,)引脚兼容性符合现有工业标准,效率高达92%.该产品有六组可调节单输出模块可选,额定输出电压范围为+12至+48V...[详细]

2021年4月20日，上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。据悉，本届复微杯将开设四大赛道，并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛，角逐各赛道一二三等奖，以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。“复微杯”是由上海复旦微电子集团股份有限公司主办，复旦大学微电子学院承办，面向全...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：在半导体全球的版图中，台积电、英特尔占据前两位。最新消息传出，台积电可能于2022年在美国建立最先进的3纳米芯片工厂，总投资可能高达1100亿元人民币。张忠谋为何做出这个决定？背后的原因是什么？华为也在积极进入美国市场，消息人士指出，华为正在与AT&T接洽，希望AT&T能批准华为麒麟芯片在AT&T的行动网络上使用。小编汇总两大厂商最新动作。据台湾联合新闻网3...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

楷登电子宣布，RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。RockleyPhotonics开发的产品属于复...[详细]

2018年7月18日，ASML公布了2018年第二季度业绩报告。报告指出，第二季度销售额为27.4亿欧元，净利润为5.84亿欧元，毛利率达到43.3%。ASMLCEOPeterWennink表示，第二季度的销售额高于预期，主要是因为预计的EUV的销量高于预期。此外，第二季度的毛利率也高于ASML的预期，这也进一步表明了EUV强大的盈利能力。ASML曾表示计划在今年出货20套EU...[详细]

台积电技术论坛上海场6月21日举行，这次技术论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强，欧亚业务暨研究发展/技术研究资深副总侯永清随行。成立于1987年的台积电，自1994年以来一直举办年度技术研讨会活动。过去几年台积电中国场的技术论坛都是采用线上方式举行，随着疫情结束，2023年中国场技术论坛首度恢复实体举办。这是台积电高层自2020年以来，首度飞往大陆拜...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]

10月22日，正值周末，突然“天降大瓜”，《环球时报》一则“富士康被查”的新闻冲上热搜，这是40年来首次对富士康采取重拳行动。有人表示，由此看来，富士康可能偷税漏税，或是隐形地产大鳄，而现在终于被查了。有人则表示，此举实则是敲打苹果、戴尔、惠普等厂商，那么真相究竟如何呢？重点是什么根据《环球时报》的报道，税务部门近期依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查，自然资源部门...[详细]

电子网消息，中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）隆重开幕，中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同创新，提升集成电路产业竞争力》的演讲。李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业创新面临的挑战和产业链协同创新三个方面探讨了如何运用协同创新，打造产业链，提升全产业链竞争力。李智先生表示，中国是全球主要的电子产品制造国家，也是IC产品的主要消费国...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

应用材料公司发布2022财年第二季度财务报告季度收入62.5亿美元，同比增长12%季度GAAP营业利润率30.3%，非GAAP营业利润率30.6%，同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点季度GAAP每股盈余1.74美元，非GAAP每股盈余1.85美元，同比分别增长22%和13%2022年5月19日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]